激光直接成像的優(yōu)點(diǎn)

　質(zhì)量的改善具有以下優(yōu)點(diǎn);

1)消除了膠片和印制缺陷;

2) 在激光成像系統(tǒng)中，消除或減少了使用的受控環(huán)境中溫度和濕度對產(chǎn)品的影響。除了節(jié)省費(fèi)用和質(zhì)量改進(jìn)之外，激光直接成像還有許多技術(shù)優(yōu)勢，詳述如下:

1)分辨率:由于激光光點(diǎn)直徑小，所以激光直接成像系統(tǒng)改進(jìn)了分辨率，很容易就可以達(dá)到50μm 的性能。隨著方法的優(yōu)化，在40μm 的抗蝕劑中生產(chǎn)35μm 的精細(xì)線已成為可能。

將來隨著激光直接成像系統(tǒng)進(jìn)一步改進(jìn)，可能會實現(xiàn)25μm 的精細(xì)線和間距。

LDI機(jī)曝光速度

PCB生產(chǎn)流程中有一道工序叫“曝光”，一般的PCB廠使用的CCD半自動曝光機(jī)，而友迪引進(jìn)了LDI直接成像曝光機(jī)。

LDI與傳統(tǒng)的CCD半自動曝光機(jī)相比，存在很多優(yōu)勢如：不需要菲林直接成像，減少了菲林制作成本，縮短了樣品交期；Karat印刷公司那時還是KBA和Scitex公司的合資企業(yè)，推出了利用Scitex成像頭的74Karat設(shè)備，與他們的Lotem制版機(jī)一樣，但最終是在Presstek印版上成像。減少了菲林制作及對位的誤差，線路曝光更精準(zhǔn)。除了上述優(yōu)點(diǎn)外，LDI的曝光速度比CCD要慢，因而更適合用于做樣品。想了解更多資訊歡迎來電資訊！

LDI機(jī)

LDI曝光速度的瓶頸因素包括：數(shù)據(jù)的儲存與傳送、鐳射能量、切換速度、多邊型的制作速度、光阻的感光度、鐳射頭移動速度、電路板傳送作業(yè)模式等。

以基本的影響因素而言，有三個獨(dú)立的因子會影響曝光速率：

1、能量密度   2、數(shù)據(jù)調(diào)變的速度   3、機(jī)械機(jī)構(gòu)速度

光阻必須要有一定量的能量送到表面才能產(chǎn)生適當(dāng)?shù)钠毓?，而高敏度的光阻需要的能量相對較低。因為總能量等于功率乘上時間，高敏度的感光膜在同樣的功率下所需的曝光時間就比較短。而曝光系統(tǒng)的功能輸出，主要來自于系統(tǒng)的光源設(shè)計，所以這是能量與時間的關(guān)系與解析度無關(guān)。LDI機(jī)LDI曝光速度的瓶頸因素包括：數(shù)據(jù)的儲存與傳送、鐳射能量、切換速度、多邊型的制作速度、光阻的感光度、鐳射頭移動速度、電路板傳送作業(yè)模式等。

ldi曝光機(jī)焦面下降后會影響曝光能量嗎

1、對曝光能量無明顯影響；

2、對線路的解析度有很大影響。

3、主要會造成異常有：A、下降后，LDI無法繼續(xù)曝光出精密的線路，單一線條變粗，會造成曝光不良；

B、會直接造成產(chǎn)品開短路或者線路變粗或變細(xì)（正負(fù)片變化相反）

4、通常LDI曝光機(jī)生產(chǎn)前，都會量測產(chǎn)品厚度，根據(jù)測量數(shù)據(jù)，調(diào)整焦距高低，進(jìn)行補(bǔ)償，就是為了改善這個問題。

5、如果你的產(chǎn)品線寬線距都很大，焦距輕微變化一點(diǎn)點(diǎn)，并不會造成很大影響，精密線路就會受到很大影響。