至于電鍍鎳金，由于鍍層的結晶細膩，焊接時溶解擴散的速度相對較慢，需要在焊接時調整工藝，焊接的時間或溫度需要適當的延長或提高。同時要特別關注電鍍時鍍液的純度以及工藝條件的控制，從而確保鍍層中鎳金的純度，否則極易導致可焊性不良的問題。由于電鍍鎳金的結構特點，一般不容易發(fā)生黑鎳以及富磷層的等現象。螺絲電鍍化學鎳

部份研究報告顯示化學金效率及質量改善，還原劑選用是關鍵，早期甲醛到近期硼H化合物，其中以硼H化鉀很普遍效果也佳，若與他種還原劑并用效果更理想。代表反應式如后：

　　還原半反應：Au（CN）-2 e-a Au0 2CN-

　　氧化半反應式：BH4- H2O a BH3OH- H2

　　BH3OH- 30H- a BO2- 3/2H2 2H20 3e-

　　全反應式：BH3OH“ 3AU（CN）z” 30H-， BOz吐 /2Hz 2H，0 3Auo　 6CN-

無電鎳：

　　操作溫度85±5℃ ，PH4.5~4.8，鎳濃度約為4.9~5.1 g/l間，槽中應保持鎳濃度低于5.5 ，否則有氫氧化沉淀可能，若低于4.5g/l則鍍速會減慢，正常析出應以15μm/Hr，Bath loading則應保持約0.5~1.5）dM2/l，鍍液以5 g/l為標準鎳量經過5個Turn即必須更槽否則析出鎳質量會變差。鎳槽可以316不銹鋼制作，槽體事先以50%HNO3鈍化，并以槽壁 外加電解陽極以防止鎳沉積，陰極可接于攪拌葉通以0.2~0.4 A/M2（0.018~0.037 ASF）低 電流，但須注意不能在槳葉區(qū)產生氣泡否則代表電流太強或鎳鍍層太厚必須燒槽。

螺絲電鍍化學鎳

化學鍍鎳 影響電鍍液覆蓋能力的因素

基體材料表面狀態(tài)的影響。基體材料的表面狀態(tài)對覆蓋能力的影響比較復雜，一般情況下，一個鍍液在光潔度高的表面上的覆蓋能力要比其在粗糙表面上的好。這是因為在光潔度高的表面上真實電流密度大，容易達到金屬的析出電位，而粗糙的表面，由于其真實表面積大，其真實電流密度較小，化學鎳電鍍，使得一些部位不易達到金屬的析出電位，而沒有鍍層沉積。