化學鍍鎳廢水處理步驟

使用次亞磷去除劑P3和除鎳劑M2處理化學鎳廢水，具體步驟如下：

1、首先取化學鍍鎳廢水，調節(jié)廢水pH

2、加入次亞磷去除劑P3進行反應，同時加入進行催化反應

3、回調廢水pH，加入PAM進行絮凝沉淀

4、沉淀出水，磷即可達標。

5、調節(jié)廢水pH至堿性

6、加入除鎳劑M2進行反應

7、加入PAC混凝，PAM絮凝沉淀

8、出水，鎳即可達標

通過以上工藝進行處理化學鎳廢水，鎳和磷都可以達標，其中，鎳濃度可以處理至0.1mg/L以下，磷濃度可以處理至0.5mg/L以下。

化學沉鎳的特點：

1、MK686 化學沉鎳工藝通過自動催化還原反應得到均勻堅硬的低磷鎳合金鍍層。在蕞佳的條件下，沉積率可達18 微米/小時，而不影響鍍液本身的穩(wěn)定性。

2、MK686 化學沉鎳鍍液不含重金屬鉛、鎘和，鍍層符合“汽車報廢指引”和RoHS的要求。

3、MK686 系統(tǒng)采用了三種容易使用的液體添加劑。686A 及686B 用作新配鍍液。而686A 及686C （含氨水）或686D（不含氨水）則用于維護鍍液的濃度。

鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調）任何鍍液都有一個獲得良好鍍層的電流密度范圍，獲得良好鍍層的zui小電流密度稱電流密度下限，獲得良好鍍層的zui大電流密度稱電流密度上限。電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構成的電解裝置。