電鍍的廢液，退鍍、電鍍以及鈍化等電鍍操作中，常用槽液經(jīng)過(guò)累積與長(zhǎng)時(shí)間使用，容易出現(xiàn)大量金屬的離子，或是因?yàn)樘砑觿┢茐牧蒜g化層質(zhì)量。

所以大部分工程為了控制槽液雜質(zhì)，會(huì)廢棄部分槽液，也有部分工廠會(huì)全部廢棄，這類(lèi)廢棄液中含有較多重金屬的離子，這就加大了廢水處理難度。

前處理的工藝主要包含拋光、磨光、滾光以及噴砂等，而化學(xué)處理主要包含侵蝕、除油以及除銹等;電化學(xué)的處理包含電化學(xué)的侵蝕以及除油。

前處理的廢水對(duì)于電鍍廢水的處理至關(guān)重要，廢水中一般包含有機(jī)的化合物、鹽分與游離酸等物質(zhì)，組分的變化比較大，會(huì)隨著工廠的管理水平、鍍種與前處理的工藝等發(fā)生變化。

在除油的過(guò)程中，所用堿性的化合物主要包含磷酸鈉、與碳酸鈉等，一些有誤比較嚴(yán)重的器件需要使用與三進(jìn)行處理，然后應(yīng)用堿性物質(zhì)進(jìn)行除油。

在電鍍鎳中和是常用的鎳鹽，導(dǎo)電性能和均鍍能力較好，也是陽(yáng)極活化劑，但如果鍍液中氯離子含量過(guò)高會(huì)使鎳層的內(nèi)應(yīng)力增大，同時(shí)成本高，鍍液腐蝕性強(qiáng)。在生產(chǎn)中更多的是采用來(lái)作為主鹽添加，同時(shí)輔以少量的作為陽(yáng)極活化劑，并增加鍍液的導(dǎo)電性能。對(duì)于光亮鍍鎳，濃度較高，以250～300g/L為宜。鍍液中濃度低，鍍層的光亮度和整平性差，含量過(guò)低會(huì)使低電流密度區(qū)域?qū)硬还饬痢舛雀呤瑰儗拥墓饬炼群驼叫院?，陰極電流密度上限及效率提高，沉積速度快，但過(guò)高濃度的會(huì)使鍍層變粗糙。

電鍍廠家介紹為解決鍍金板的以上問(wèn)題，采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn)：

1、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶(hù)更滿(mǎn)意。

2、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶(hù)投訴。

3、因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

4、因沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。

6、因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7、工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

8、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有綁定的產(chǎn)品而言，更有利于綁定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做金手指不耐磨?

9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

整板鍍金一般是指【電鍍金】，【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金（一般用作金手指）的區(qū)分。其原理是將鎳和金(俗稱(chēng)金鹽)溶于化學(xué)中，將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因其鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的特點(diǎn)在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。

化學(xué)沉金（沉金）是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。