回流焊將元器件焊接到PCB板材上，是焊接表面帖裝器件的。它靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

回流焊設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

1.要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。

2.要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)行焊接。

3.焊接過(guò)程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。

4.必須對(duì)首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。

5.焊接是否充分、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)形狀是否呈半月?tīng)?、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過(guò)程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。

波峰焊數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化發(fā)展的方向越來(lái)越明確清晰，這個(gè)變化，對(duì)用戶帶來(lái)的直接影響就是拉近了用戶端和波峰焊前端的距離感，無(wú)鉛波峰焊機(jī)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和云計(jì)算技術(shù)的結(jié)合將整個(gè)無(wú)鉛波峰焊機(jī)行業(yè)的發(fā)展。

回流焊設(shè)備被稱為回流焊機(jī)或“回流爐”，它是SMT出產(chǎn)中不可缺少的焊接設(shè)備，具有操作簡(jiǎn)潔、功用安穩(wěn)、可靠性強(qiáng)，傳輸體系是由防導(dǎo)軌變形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，運(yùn)送安穩(wěn)可靠，冷卻體系是由全新專利結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，強(qiáng)制風(fēng)冷及水冷結(jié)構(gòu)可晉級(jí)溝通，維護(hù)保養(yǎng)方便快捷，冷卻溫度閃現(xiàn)可調(diào)；模塊式結(jié)構(gòu)，便于清潔及維護(hù)。

預(yù)熱

預(yù)熱主要有三個(gè)作用：使焊劑中的溶劑揮發(fā)；減小焊接時(shí)PCBA各部位的溫度差；使焊劑活化?；亓骱负附?

（1）預(yù)熱開(kāi)始溫度（Tsmin），一般沒(méi)有特別的要求，通常比預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）低50℃左右；

（2）預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）為焊膏熔點(diǎn)以下20~30℃左右。通常，有鉛工藝設(shè)置在150℃左右，無(wú)鉛工藝設(shè)置在200℃左右?；亓骱负附?

（3）保溫時(shí)間(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在進(jìn)入再流焊階段前達(dá)到基本的熱平衡即可，在這樣的前提下，越短越好。從經(jīng)驗(yàn)看，保溫時(shí)間只要不超過(guò)5 min ，一般不會(huì)出現(xiàn)所謂的焊劑提前失效問(wèn)題?；亓骱负附?br />

波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查?；亓骱腹に囀峭ㄟ^(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是促生了無(wú)鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度?；亓骱负附?br />