本實施方式中，邊緣曝光裝置20架設(shè)于基板輸送機構(gòu)50上，且包括邊緣曝光機21、CXD影像處理器22及驅(qū)動裝置23。邊緣曝光機21與基板S的邊緣對齊設(shè)置。CXD影像處理器22與邊緣曝光機21連接，例如固定于邊緣曝光機21的前端，用于擷取基板S和邊緣曝光機的邊緣的影像，并通過該影像測定基板S的偏移量。驅(qū)動裝置23與邊緣曝光機21和CXD影像處理器22連接，驅(qū)動裝置23根據(jù)基板S的偏移量驅(qū)動邊緣曝光機20移動，以補償偏移量。該基板的偏移量是指基板S的邊緣相對于邊緣曝光機21的偏移量。

如果高于6%甚至高于8%的堵孔和盲孔，那這就屬于生產(chǎn)不良，屬于蝕刻工藝過程中管控不到位，譬如無塵車間達不到要求，有粉塵、污跡進入油墨，或者曝光顯影設(shè)備中，引起大面積蝕刻團不準確，造成顯影不準，導致金屬蝕刻網(wǎng)堵孔和盲孔。

另外就是金屬蝕刻網(wǎng)加工后表面粗糙，不光滑。未需要腐蝕部分產(chǎn)生微腐蝕的現(xiàn)象，感覺表面發(fā)白，摸起來不平滑。這主要是因為金屬原材料表面除油不凈，導致感光油墨附著力下降，烘烤后形成翹膜，蝕刻過程中翹膜部分也產(chǎn)生了一定量的腐蝕導致的。

粒之間的結(jié)合力被破壞，材料幾乎喪失了強度，嚴重者會失去金屬聲音，輕輕敲擊便成為粉末.　　據(jù)統(tǒng)計，在石油、化工設(shè)備腐蝕失效事故中，晶間腐蝕約占4%～9%，主要發(fā)生在用軋材焊接的容器及熱交換器上.一般認為，晶界合金元素的貧化是產(chǎn)生晶間腐蝕的主要原因。通過提高材料的純度，去除碳、氮、磷和硅等有害微量元素或加入少量穩(wěn)定化元素（鈦、鈮），以控制晶界上析出的碳化物及采用適當?shù)臒崽幚碇贫群瓦m當?shù)募庸すに?，可防止晶間腐蝕的產(chǎn)生。

盲孔和堵孔的問題主要發(fā)生在密集型的蝕刻網(wǎng)零件中，因為該類蝕刻網(wǎng)產(chǎn)品孔徑比較小，排列比較密集，因此蝕刻菲林經(jīng)過曝光顯影后的即便有部分曝光和顯影不良的現(xiàn)象產(chǎn)生也是很難檢查的，蝕刻加工后檢查產(chǎn)品效果時才能發(fā)現(xiàn)該部分有堵孔或是盲孔不良現(xiàn)象。一般來說會是是零散的出現(xiàn)，這是很難避免的，畢竟一個密集的蝕刻網(wǎng)片中，可能會有成千上萬個網(wǎng)孔。因此堵孔或者盲孔率在5%左右德華，客戶一般都能接受。選用適合工藝方法來去除保護涂層，然后就可以進行后一步，表面處理。