撓性覆銅板材料簡介

撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate，F(xiàn)CCL）（又稱為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit board，F(xiàn)PC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。在三層法撓性覆銅板行業(yè)中膠粘劑主要分為丙稀酸類膠粘劑和環(huán)氧類膠粘劑兩大流派。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”） [1] 。撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點(diǎn)。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。（用FCCL為基板材料的FPC）

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使用預(yù)涂布感光敷銅板

使用一種專用的覆銅板，其銅鉑層表面預(yù)先涂布了一層感光材料，故稱為“預(yù)涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。制作方法如下：將電路圖1:1打印在比較透明（?。┑摹⑸儆幸幻媸潜容^光滑平整的紙上，要鏡象打印在平整的那一面。

再將紙光滑面緊貼感光電路板（用玻璃夾緊），放到太陽下照射2-8分鐘，時間長短跟太陽強(qiáng)弱有關(guān)，陰天可以照射20分鐘左右也可以。把電路圖放入傳真機(jī)入口，利用傳真機(jī)的復(fù)印鍵，將線路圖復(fù)zhi在熱熔塑膜上。注意：以上是透明膠片的參考時間，用白紙的時間根據(jù)紙的透光度將時間再延長。此過程一定不要移動紙和電路板的相對位置，并且要貼緊。

然后將要電路板放到顯影水下顯影（洗掉不需要的感光劑），留下的顯影劑會阻止銅跟下一步的三氯化鐵反應(yīng)。此過程一般需要1-3分鐘。以上技術(shù)的開發(fā)，都為覆銅板的發(fā)展，打下了重要基礎(chǔ)和創(chuàng)造了必要的條件。時間跟暴光程度成反比，暴光過度的話，顯影時間就會很短，暴光不足的話，顯影時間就會很長，甚至長到10分鐘以上，另外，還跟顯影水的濃度有關(guān)。不過，強(qiáng)烈建議暴光不要過度，寧可顯影時間長些，這樣不會出現(xiàn)失誤，可以保證100%成功。

后經(jīng)過三氯化鐵腐蝕，一般需要10-60分鐘左右。

由于以上過程是光直接決定銅皮的去留，所以精度可以做到很高很高。所以，操作熟練者一般可以30分鐘內(nèi)做出的電路板，熱轉(zhuǎn)印紙也可以打印后用來暴光，不需要加熱轉(zhuǎn)印過程。效果要好一些，價格的話，應(yīng)該會貴很多，不過一般都還是能接受。

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工業(yè)PCB也是使用覆銅板嗎

當(dāng)然是使用覆銅板。所謂多層板，是指包括兩個表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。覆銅板的基材有很多種，常用的有酚醛樹脂的，玻璃纖維的，還有很多其它材料的，如現(xiàn)在普遍使用在LED燈上的鋁基板、可以折疊的柔性板，還有特氟隆板、陶瓷板等等。板材的厚薄也不一樣，用得zui多的是0.8MM----1.6MM，也有更薄的與更厚的，這要看你的工藝參數(shù)要求與使用的環(huán)境等去確定

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