SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過(guò)專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。

SMT貼片焊接和貼裝兩種設(shè)備所耗費(fèi)的動(dòng)力為zui多。焊接所耗費(fèi)的動(dòng)力由工藝需要決議。爐子的隔熱會(huì)節(jié)約能耗，可是zui重要的要素是焊料的熔點(diǎn)、爐子的長(zhǎng)度和溫區(qū)的數(shù)量（加熱才能）。SMT貼片加工的時(shí)候一定要留意靜電放電的措施，它重要包括了貼片加工的計(jì)劃和重新建立起的尺度，并且在SMT貼片加工時(shí)為了靜電放電的敏感，從而停止對(duì)應(yīng)的處置和掩護(hù)步伐是異常癥結(jié)的。假如這些尺度不清楚的話，能夠查閱相干的文件來(lái)進(jìn)修。

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。SMT是 表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里zui流行的一種技術(shù)和工藝。在進(jìn)行SMT貼片加工焊接技術(shù)之后便是清洗措施，在清洗的時(shí)候也是需要嚴(yán)格的按照標(biāo)準(zhǔn)來(lái)的，不然對(duì)SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。所以在清洗的時(shí)候選擇清潔劑的類型以及性質(zhì)都有要求的，而且在清洗過(guò)程中還需要考慮到設(shè)備以及工藝的完整以及安全。

SMT貼片元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣，印制板上的通孔只起到電路連通導(dǎo)線的作用，孔的直徑僅由制作印制電路板時(shí)金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定，通孔的周圍沒(méi)有焊盤，使印制電路板的布線密度大大提高。貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優(yōu)勢(shì)，需要根據(jù)實(shí)際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證終產(chǎn)品成型質(zhì)量。smt貼片加工中機(jī)械加工的方法通常有沖、鉆、剪、銑、鋸等幾種，而根據(jù)加工的要求，主要有外形加工和孔加工兩大類。