等離子開封機(jī)主要特點(diǎn):

1)可定制的蝕刻配方

2)蝕刻封裝類型多種多樣

3)優(yōu)化開封微芯片

4)開封處理程序快速

5) 高刻蝕率及低成本

6) 完全Chemical-free 開蓋，符合環(huán)保要求

7) 針對(duì)銀線的解決辦法

8) 移除率約 200 μm/小時(shí)

 (包括無(wú)機(jī)填充材料移除)

蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。

Nisene 是一家從事失效分析開封設(shè)備的美國(guó)公司，有著三十多年自動(dòng)開封研發(fā)制造歷史。 作為自動(dòng)塑封開封技術(shù)的，Nisene提供的產(chǎn)品，方法和技術(shù)支持來(lái)滿足所有半導(dǎo)體器件的開封要求。 公司不斷提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來(lái)滿足不斷變化的半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)的需求。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。

化學(xué)開封Acid Decap

Acid Decap，又叫化學(xué)開封，是用化學(xué)的方法，即及將塑封料去除的設(shè)備。通過(guò)用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內(nèi)的芯片。去除塑料的過(guò)程又快又安全，并且產(chǎn)生干凈無(wú)腐蝕的芯片表面。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。

激光開封機(jī)使用環(huán)境1. 濕度要求為 40%~80% 無(wú)結(jié)露2.環(huán)境濕度要求在 15C~30C 之間, 要求安裝空調(diào)3.設(shè)備工作空間要保證無(wú)塵 避免金屬拋光研磨等粉塵嚴(yán)重的工作環(huán)境4. 安裝設(shè)備附近應(yīng)無(wú)強(qiáng)烈電磁信號(hào)干擾, 安裝地周圍避免有無(wú)線電發(fā)射站(或中繼站)5.地基振幅: 小于 5um ; 震動(dòng)加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型沖壓等機(jī)床設(shè)備在附近6.供電壓220V 電網(wǎng)波動(dòng): /-5%, 電網(wǎng)地線符合國(guó)際要求, 電壓幅 5%以上的地區(qū), 應(yīng)加裝自動(dòng)穩(wěn)壓,穩(wěn)流裝置.