產(chǎn)品參數(shù)離子型H / OH-粒徑 mm0.3 - 1.2有效粒徑 mm0.47 ±0.06包裝重量 g/l688密度 g/ml1.2含水量 U - 60混和交換當(dāng)量 min eq/l0.57穩(wěn)定性 temperature range ℃1 - 49pH range0 - 14儲(chǔ)存 of product min years1temperature range ℃5-40  陽離子陰離子官能團(tuán)R-SO3-H R-(CH3)3-N OH-交換當(dāng)量 min eq/l2.0 H form1.1 OH- form轉(zhuǎn)換率99.5% Min H form95% Min OH- form混和比例1.0 part C-267P/SG1.5 part ASB1P/SGIonAC NM 60 SG Typical Resin Test data

TOC (delta) : <20ppb after 40BV of Resin water with 2-4ppb TOC

Li : <0.01ppb

Na : <0.02ppb

K : <0.02ppb

Mg : <0.02ppb

Ca : <0.02ppb

Silica : <0.10ppb

折疊操作條件操作溫度 max ℃60操作 pH0-14床深 min mm610壓差 KPaSee chart大壓差 KPa200表面流速 m/h15-60

我們知道拋光樹脂一般用以超純水系統(tǒng)處理系統(tǒng)流程的尾部，來以便保證 出水水體能夠維持飲用水標(biāo)準(zhǔn)。一般出水水體都能保證18兆歐以上，以及對(duì)TOC、SiO2全是有一定的自制力。拋光樹脂無機(jī)化合物態(tài)都是H、OH型，裝填后馬上運(yùn)用無需重塑，一般用以集成電路芯片。新裝填的樹脂在投運(yùn)初期有一個(gè)沖洗過程，此階段出水電阻率將逐步升高。 拋光樹脂的應(yīng)用及裝填方式 ： 1. 拋光樹脂(Tulsion MB-106UP,MB-115UP)是由高寬比提純、轉(zhuǎn)型發(fā)展的H型陽樹脂和OH型陰樹脂混和而成，假如次應(yīng)用新開包的樹脂，在裝填實(shí)際操作時(shí)要留意，在水處理周期時(shí)間中就可以制取出電阻超過18.2MΩ和TOC低于0.01ppm的超純水系統(tǒng)，不用有機(jī)化學(xué)再造。 2. 因而一旦解包需盡早應(yīng)用。不應(yīng)用一部分須當(dāng)心密封性，儲(chǔ)放于遮光陰涼的地方，工作溫度以5-40℃為宜。樹脂開封市后長(zhǎng)期曝露在空氣中會(huì)消化吸收二氧化碳，進(jìn)而危害商品的特性及應(yīng)用。 3. 在運(yùn)送、存儲(chǔ)和裝填全過程中，一切無機(jī)物或有機(jī)化學(xué)化學(xué)物質(zhì)的觸碰都是使樹脂遭受環(huán)境污染，進(jìn)而減少出水水體;危害運(yùn)作工作狀況。針對(duì)裝填、實(shí)際操作的機(jī)器設(shè)備和水不容易環(huán)境污染樹脂。 4.若為改裝樹脂，機(jī)器設(shè)備中華有的舊樹脂務(wù)必徹底從樹脂器皿中移去，樹脂器皿內(nèi)部清理結(jié)晶狀。