SMT加工工藝組成

1、包裝印刷

(紅膠/助焊膏)-->檢驗(yàn)(可選AOI自動(dòng)式或是看著檢驗(yàn))-->貼片(先貼小元器件后貼大元器件:分髙速貼片式及集成電路芯片貼片)-->檢驗(yàn)(可選AOI電子光學(xué)/看著檢驗(yàn))-->電焊焊接(選用熱氣回流焊爐開展電焊焊接)-->檢驗(yàn)(可分AOI電子光學(xué)檢驗(yàn)外型及多功能性檢測(cè)檢驗(yàn))-->檢修(應(yīng)用專用工具:焊臺(tái)及熱氣拆焊臺(tái)等)--> 分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)

2、助焊膏包裝印刷

其功效是將助焊膏呈四十五度用刮板漏印在PCB的焊層上，為電子器件的電焊焊接做準(zhǔn)備。常用機(jī)器設(shè)備為印刷設(shè)備（助焊膏印刷設(shè)備），坐落于SMT生產(chǎn)流水線的較前端開發(fā)。

SMT貼片加工過程的質(zhì)量檢測(cè)

貼片加工和焊接檢測(cè)是對(duì)焊接產(chǎn)品的全l面檢測(cè)。長(zhǎng)方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗l菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。一般需要檢測(cè)的點(diǎn)有：檢測(cè)點(diǎn)焊表面是否光潔，有無孔洞、孔洞等；點(diǎn)焊是否呈月牙形，有無多錫少錫，有無立碑、橋梁、零件移動(dòng)、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時(shí)是否有短路、導(dǎo)通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

在貼片加工過程中，要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量，必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。如果參數(shù)設(shè)置有問題，則無法保證印刷電路板的焊接質(zhì)量。因此，在正常情況下，爐溫必須每天測(cè)試兩次，低溫測(cè)試一次。只有不斷完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線，設(shè)定焊接產(chǎn)品的溫度曲線，能力擔(dān)l保加工產(chǎn)品的質(zhì)量。

如何計(jì)算SMT貼片加工成本？

焊點(diǎn)單價(jià)：目前焊點(diǎn)單價(jià)為0.008-0.03元/焊點(diǎn)，具體視以下情況而定：1、單價(jià)按工藝

a.貼片鉛焊膏加工價(jià)格較低；

b.貼片鉛焊膏加工成本較高；

c.貼片紅膠環(huán)保焊膏加工成本較低；

d.紅膠貼片焊膏的加工成本加上成本高，工藝比較麻煩。

2、根據(jù)訂單數(shù)量

a.普通SMT芯片打樣加工3-20件，工程費(fèi)不按點(diǎn)數(shù)乘以單價(jià)計(jì)算；

b.小批量SMT芯片加工生產(chǎn)1000件以下，啟動(dòng)費(fèi)乘以單價(jià)；

c.批量貼片加工，按點(diǎn)數(shù)乘以單價(jià)計(jì)算。

在生活中，各種不同的電子產(chǎn)品被大量使用，不同的領(lǐng)域不敢使用某些電子產(chǎn)品，對(duì)于這些產(chǎn)品的使用，如何發(fā)揮更好的效果，給我們帶來更大的保障，不同的國(guó)內(nèi)企業(yè)在這方面做得很好，如果我們想要選擇SMT貼片加工廠，我們就應(yīng)該積極地關(guān)注問題的各個(gè)方面。玻璃化溫度是指材料在硬/玻璃狀和軟/橡膠狀稠度之間轉(zhuǎn)變的溫度。 對(duì)于SMT貼片加工廠的選擇，首先要注意一些具體的技術(shù)，特別是輕量級(jí)的這些產(chǎn)品，在生產(chǎn)過程中自燃，重量是非常重要的，這項(xiàng)技術(shù)將直接影響后續(xù)的重量，如果總重量相對(duì)較重，那么質(zhì)量可能會(huì)受到影響。同時(shí)，在未來的使用過程中會(huì)受到一些限制，所以無論在什么情況下，我們都應(yīng)該在選擇時(shí)考慮到這些實(shí)際情況。