前景

除了在手機(jī)中的應(yīng)用，LTCC以其優(yōu)異的電子、機(jī)械、熱力特性已成為未來電子元件集成化、模組化的方式，在軍事、航空航天、汽車、計(jì)算機(jī)和等領(lǐng)域，LTCC可獲得更廣泛的應(yīng)用。盡管LTCC廠商大部分為外資企業(yè)，包括日本的村田（Murata）、京瓷（Kyocera）、TDK和太陽誘電（TaiyoYuden）、美國西迪斯（CTS Corp）和歐洲的羅伯特博世有限公司（Bosch）、西麥克微電子技術(shù)（C-MAC MicroTechnology）和Screp-Erulec等。

發(fā)展趨勢(shì)

與薄膜多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，二者結(jié)合可實(shí)現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件；易于實(shí)現(xiàn)多層布線與封裝一體化結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步減小體積和重量，提高可靠性、耐高溫、高濕，可以應(yīng)用于惡劣環(huán)境；采用非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝，便于基板燒成前對(duì)每一層布線和互連通孔進(jìn)行質(zhì)量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量，縮短生產(chǎn)周期，降低成本。

(1)易于實(shí)現(xiàn)更多布線層數(shù)，提高組裝密度；(2)易于內(nèi)埋置元器件，提高組裝密度，實(shí)現(xiàn)多功能;(3)具有良好的高頻特性和高速傳輸特性;(4)易于形成多種結(jié)構(gòu)的空腔，從而可實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)良的多功能微波MCM?？梢赃m應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，極大地優(yōu)化了電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)，可靠性高，可應(yīng)用于惡劣環(huán)境，延長了其使用壽命。在SMD中采用LTCC技術(shù)的目的旨在提高組裝密度、縮小體積、減輕重量、增加功能、提高可靠性和性能，縮短了組裝周期。國際上己應(yīng)用LTCC技術(shù)制成的表而組裝型VCO，并形成了系列化商品，通過采用LTCC技術(shù)使VCO體積大大縮小。

可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性；可將無源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度。ltcc低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）該技術(shù)是1982年開始發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù)，成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。國內(nèi)條LTCC生產(chǎn)線，開發(fā)出了多種LTCC產(chǎn)品并己投產(chǎn)，如:片式LC濾波器系列、片式藍(lán)牙天線、片式定向耦合器、片式平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器、低通濾波器陣列等，性能己達(dá)到國外同類產(chǎn)品水平，并己進(jìn)入市場(chǎng)。