Y電容： 這兩個Y電容連接的位置比較關(guān)鍵,必須需要符合相關(guān)安全標(biāo)準(zhǔn), 以防引起電子設(shè)備漏電或機(jī)殼帶電,容易危及人身安全及生命。它們都屬于安全電容,從而要求電容值不能偏大,而耐壓必須較高。一般情況下,工作在帶的機(jī)器,要求對地漏電電流不能超過0.7mA;工作在溫帶機(jī)器,要求對地漏電電流不能超過0.35mA。因此,Y電容的總?cè)萘恳话愣疾荒艹^4700PF（472）。4或許將失效電容從電路板上拆下，兩頭加較高點壓，額外值的60%-75%左右，電容的性能會康復(fù)正常。

薄膜電容廠家教大家如何判斷薄膜電容的好壞

判斷薄膜電容器的方法：

1、首先看外觀，外觀有問題則薄膜電容很可能有問題。

2、用萬用表電阻檔測試薄膜電的兩腳應(yīng)為非常高阻值，如果有電容表，量度電容值是否跟外殼上標(biāo)記相符。

3、常溫測試性能，包括容量、損耗、絕緣電阻、耐壓情況、ESR等等。特別需要電容器哪方面的性能就重點測試哪方面的。

絕緣：CBB電容和CL電容絕緣性能都特別好，優(yōu)于其它電容器。例如，一只CBB22型100nF電容器，其絕緣電阻可超過五萬兆歐。

溫度系數(shù)：CBB電容和CL電容的溫度系數(shù)大體上都為300PPM/℃左右，但是CL型為正溫度系數(shù)，CBB型為負(fù)溫度系數(shù)。前面介紹過CBB型電容器在溫度升高40℃時，容量要下降1-2%左右。所以這兩種電容器都不能制成精密電容器，精度只有±5%(J)。金屬膜電容發(fā)熱的主要因素分析你要了解金屬膜電容發(fā)熱的原因，首先得了解什么是紋波。

電容的兩個極片中間有介質(zhì)，然后被殼體將電容極片、介質(zhì)進(jìn)行封裝，事實上，封裝的殼體不會的致密，就給潮氣進(jìn)入供給了或許。舉例，耐壓在50V的安規(guī)電容，潮氣進(jìn)入了，在電容兩頭加5V電壓的時分，附著在介質(zhì)上的潮氣就成了一個漏電流通道，但由于電壓低，這個漏電流并不很大，通路阻抗上發(fā)生的熱量也并不大，不足以將水汽加熱蒸騰掉，但損壞電容的儲能特性是足夠了。所以，電容失效了。再者，薄膜電容的ESR通常很低，一般在1mΩ以下，寄生電感也非常低，僅為幾十個nH。