電泳和電鍍的區(qū)別

電泳涂裝是現(xiàn)代的產(chǎn)品制造工藝中的一個重要環(huán)節(jié)。防銹、防蝕涂裝質(zhì)量是產(chǎn)品質(zhì)量的重要方面之一。產(chǎn)品外觀質(zhì)量不僅反映了產(chǎn)品防護(hù)、裝飾性能，而且也是構(gòu)成產(chǎn)品價值的重要因素。電泳涂裝是一個系統(tǒng)工程，它包括電泳涂裝前對被涂物表面的處理、涂布工藝和干燥三個基本工序以及設(shè)計合理的涂層系統(tǒng)，選擇適宜的涂料，確定良好的作業(yè)環(huán)境條件，進(jìn)行質(zhì)量、工藝管理和技術(shù)經(jīng)濟(jì)等重要環(huán)節(jié)。

死記硬背故障表未必能找到真正的原因。只有對故障現(xiàn)象的實(shí)質(zhì)，以及為什么某種原因會造成故障的道理弄明白了，融會貫通，才能結(jié)合實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，找出具體原因。本講將從道理上對引起燒焦故障的多種可能原因進(jìn)行簡單分析。

燒焦現(xiàn)象燒焦的共同點(diǎn)是：位置總出現(xiàn)在陰極電流密度很大的工件凸出或端頭部位，決不會出現(xiàn)在工件深凹處的低電流密度區(qū)。但對于不同鍍種或同一鍍種的不同工藝，燒焦的外觀表現(xiàn)不盡相同。例如

電鍍工藝對高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過孔的高精密pcb在過孔時，經(jīng)過封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環(huán)，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來取代之前的盲微孔。整個工藝與激光打孔后，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

在水平電鍍生產(chǎn)線和垂直電鍍生產(chǎn)線中，采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以保證鍍層達(dá)到預(yù)定要求，特別是對于以便攜式電子產(chǎn)品或集成電路板產(chǎn)品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個顯著優(yōu)點(diǎn)是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上，有利于長時間填充盲孔。