印制板也叫印制電路板、印刷電路板。它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。

各國各大集團也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。

在印制板設(shè)計之前，必須對原理圖的信號完整性進行認(rèn)真、反復(fù)的校核，保證器件相互間的正確連接。

對印制板的設(shè)計來說，是一個十分重要的環(huán)節(jié)。同等功能、參數(shù)的器件，封裝方式可能有不同。封裝不一樣，印制板上器件的焊孔就不一樣。

在器件選用上，不僅要注意器件的特性參數(shù)應(yīng)符合電路的需求，也要注意器件的供應(yīng)，避免器件停產(chǎn)問題;同時應(yīng)意識到：目前很多國產(chǎn)器件，如片狀電阻、電容、連接器、電位器等的質(zhì)量已逐漸達到進口器件的水平，且有貨源充zu、交貨期短、價格便宜等優(yōu)勢。所以，在電路板許可的條件下，應(yīng)盡量考慮采用國產(chǎn)器件。

日本KIKUKAWA株式會社始于1897年，是生產(chǎn)木工機械，航空機械，汽車產(chǎn)業(yè)機械，LCD產(chǎn)業(yè)機械，PCB設(shè)備的專業(yè)廠家。

KIKUKAWA濕式砂帶研磨機廣泛用于電鍍后顆粒研磨,板面整平,板面薄銅化,塞孔樹脂研磨,黑化后樹脂處理,BGA表面處理,壓合鋼板刮傷的研磨整平等方面。

其利用精密環(huán)形砂帶對凸出的顆粒，樹脂和需薄化的板面進行大功率的研磨，具有切削效果佳，銅厚均勻度好，耗材成本低，易操作等優(yōu)異特點，多年來深受業(yè)內(nèi)人士的好評。

可加工厚度，0.084至4.0mm

可加工寬度，210MM至610 mm