概述表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。smt貼片加工對環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求，同時(shí)，為了保證電子元件的質(zhì)量，可以提前完成加工量。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。

如何清潔PCB電路板?

清潔印刷電路板（PCB）以維修高用途產(chǎn)品與制造電路板一樣，是一個(gè)微妙的過程。如果使用錯(cuò)誤的清潔方法，可能會(huì)損壞連接，松動(dòng)組件并損壞材料。為避免這些缺陷，在選擇正確的清潔方法時(shí)，您需要與開始設(shè)計(jì)，規(guī)定和生產(chǎn)電路板時(shí)一樣，要格外小心。

這些陷阱是什么，您如何避免它們？

下面，我們將探討行之有效的PCB清潔選項(xiàng)以及一些您可能不希望使用的方法。

不同類型的污染物

      PCB上會(huì)積聚各種污染物。使用正確的相應(yīng)方法來解決令人討厭的問題將更加有效，并且會(huì)減少頭l痛。

干污染物（灰塵，污垢）

       比較常見的情況之一是PCB內(nèi)或其周圍積聚了灰塵。輕輕地使用小的細(xì)膩的刷子（例如馬鬃油漆刷）可以去除灰塵，而不會(huì)影響組件。即使是很小的畫筆也可以到達(dá)的位置受到限制，例如在組件下方。

壓縮空氣 可以到達(dá)許多區(qū)域，但可能會(huì)損壞重要的連接，因此使用時(shí)應(yīng)格外小心。

SMT貼片加工注意事項(xiàng)

1、貼片阻容元件可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)錫，再放上元件的一頭，用鑷子夾著元件，焊上一頭后看下是否放正了，若已經(jīng)放正即可焊上另一頭。

2、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

3、開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

4、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳，使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。

5、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。

如何真確的使用SMT貼片加工中的設(shè)備

smt貼片加工中比較核心的設(shè)備是smt貼片機(jī)，全自動(dòng)貼片機(jī)用于實(shí)現(xiàn)高速、高l精度、全自動(dòng)貼片組件，是整個(gè)smt生產(chǎn)中很關(guān)鍵、很復(fù)雜的設(shè)備，貼片機(jī)是smt生產(chǎn)線上的主要設(shè)備，貼片機(jī)從早期的低速機(jī)械機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對中貼片機(jī)，并發(fā)展為模塊化、靈活的多功能連接。SMT貼片加工注意事項(xiàng)SMT屬于表面組裝的一項(xiàng)技術(shù)，現(xiàn)階段電子組裝行業(yè)比較流行的技術(shù)，SMT貼片加工主要指把元件通過貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐。

貼片機(jī)作為高科技產(chǎn)品，安全、正確的操作對于機(jī)器和人員來說都是非常重要的。對貼片機(jī)進(jìn)行安全操作的比較基本的事項(xiàng)是，操作員應(yīng)具有比較準(zhǔn)確的判斷，應(yīng)遵循以下基本安全規(guī)則。