SMT基本工藝

錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)異的產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。可以想象，在intel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。在“焊料疲勞原因和預(yù)防”博客中了解有關(guān)玻璃過(guò)渡對(duì)澆鑄，涂料和底部填充的影響的更多信息。

SMT加工會(huì)出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象

1、焊點(diǎn)表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過(guò)大造成。

2、焊錫分布不對(duì)稱(chēng)：這個(gè)問(wèn)題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的，這個(gè)焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠的時(shí)候，遇到外力作用而容易引發(fā)故障。

3、焊料過(guò)少：主要是由于焊絲移開(kāi)過(guò)早造成的，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工時(shí)電烙鐵撤離方向不對(duì)，或者是溫度過(guò)高使焊劑大量升華造成的。

SMT貼片加工的印刷和點(diǎn)膠方法

SMT貼片加工的印刷方法：SMT貼片鋼網(wǎng)上刻的孔應(yīng)根據(jù)零件的類(lèi)型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形狀來(lái)確定。它的優(yōu)點(diǎn)是速度快、效l率高。

SMT貼片加工的點(diǎn)膠方法：點(diǎn)膠是用緊縮空氣通過(guò)非凡的點(diǎn)膠頭將紅膠點(diǎn)在基板上。結(jié)合點(diǎn)的大小和數(shù)量由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)控制。點(diǎn)膠機(jī)功能靈活，對(duì)于不同的零件，可以使用不同的膠頭，設(shè)定參數(shù)來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量來(lái)達(dá)到效果，具有方便、靈活、穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。缺點(diǎn)是容易產(chǎn)生拉絲和氣泡。我們可以調(diào)整操作參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓和溫度，將這些缺陷降到很低。可以想象，在intel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。