單排針設計的先進性

單排針的發(fā)展應向小型化，由于很多產品面須面對更小和輕便的發(fā)展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm，高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指單排針中心間距更小，高密度是實現(xiàn)大芯數(shù)化。單排針的作用是在電路內被阻斷處或孤立不通的電路之間，起到橋梁的功能，擔負起電流或信號傳輸?shù)娜蝿?。通常與排母配套使用，構成板對板連接;或與線束配套使用，構成板對線連接;亦可獨立用于板與板連接。

特點：PCB之所以能受到越來越廣泛的應用，是因為它有很多獨特的優(yōu)點，大致如下： 可高密度化多年來，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發(fā)展。高可靠性通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段，可以保證PCB長期(使用期一般為20年)而可靠地工作。 可設計性對PCB的各種性能(電氣、物理、化學、機械等)的要求，可以通過設計標準化、規(guī)范化等來實現(xiàn)。這樣設計時間短、效率l高。 

功能：PCB在電子設備中具有如下功能。  (1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。 (2)為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。(3)電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。

　導體圖形的整個外表面與基材表面位于同一平面上的印制板，稱為平面印板。

　　有關印制電路板的名詞術語和定義，詳見國家標準GB/T2036-94“印制電路術語”。

　　電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。

　　印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高l精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減輕成本、提高l性能，使得印制板在未來電子設備地發(fā)展工程中，仍然保持強大的生命力。三．印制板技術水平的標志：