機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)：鏡頭

鏡頭是機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)中的重要組件，其作用是光學(xué)成像。鏡頭的主要參數(shù)有焦距、景深(DOF，Depth of Field)、分辨率、工作距離、視場(chǎng)(FOV，F(xiàn)ield of View)等。

1、景深，是指鏡頭能夠獲得蕞佳圖像時(shí)，被攝物體離此蕞佳焦點(diǎn)前后的距離范圍。

2、視場(chǎng)，表示攝像頭所能觀測(cè)到的蕞大范圍，通常以角度表示，一般說(shuō)來(lái)，視場(chǎng)越大，觀測(cè)范圍越大。

3、工作距離，是指鏡頭到被攝物體的距離，工作距離越長(zhǎng)，成本越高。

在設(shè)計(jì)機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)時(shí)，要選擇參數(shù)與用戶需求相匹配的鏡頭。

機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)在觸摸屏行業(yè)中起到的作用

環(huán)奧小編帶您了解下機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)在觸摸屏行業(yè)中起到的作用：

Sensor的工藝制程

ITO蝕刻：ITO濺、開(kāi)槽、鍍膜蝕刻組成ITO蝕刻工藝的流程，利用視覺(jué)系統(tǒng)引導(dǎo)ITO蝕刻標(biāo)識(shí)并進(jìn)行菁確定位，獲得預(yù)期的蝕刻效果。

ITO檢測(cè)：利用視覺(jué)系統(tǒng)對(duì)ITO玻璃上的導(dǎo)電線路或引線進(jìn)行各種缺陷的自動(dòng)檢測(cè)，保證出貨良品率。

切片：將Sensor切割成單獨(dú)的小片，利用視覺(jué)引導(dǎo)技術(shù)確定切割起始點(diǎn)和切割路徑。

外觀檢查：對(duì)于成品Sensor表面缺陷(異物、劃傷等)，利用視覺(jué)手段進(jìn)行不良品的自動(dòng)判斷并剔除。

FPC貼合：FPC作為Sensor的控制電路的載體，視覺(jué)引導(dǎo)技術(shù)將其綁定在Sensor的指訂位置貼合。

機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的應(yīng)用

機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的具體應(yīng)用：

在半導(dǎo)體制造過(guò)程主要可以分為前、中、后三段。在這三段中，每一段制程，機(jī)器視覺(jué)都是必不可少的。 在前、中段過(guò)程中，機(jī)器視覺(jué)主要應(yīng)用在精密定位和檢測(cè)方面。沒(méi)有精密定位，也就不可能進(jìn)行硅片生產(chǎn)。中段制程是半導(dǎo)體制程的蕞重要環(huán)節(jié)，與機(jī)器視覺(jué)相關(guān)的還有蕞小刻度測(cè)量。目前，后段制程則是機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用非常廣泛的環(huán)節(jié)，后段制程主要涉及晶圓的電器檢測(cè)、切割、封裝、檢測(cè)等過(guò)程。晶圓在切割前必須使用機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)檢測(cè)出瑕疵，并打上標(biāo)記。檢測(cè)完畢切割過(guò)程中需要利用機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)進(jìn)行菁確快速對(duì)準(zhǔn)定位，采用基于機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的預(yù)對(duì)準(zhǔn)技術(shù)具備很強(qiáng)的速度優(yōu)勢(shì)。

基于機(jī)器視覺(jué)的解決方案，只需要半秒鐘就能定位硅片中心并對(duì)準(zhǔn)切口。切割過(guò)程開(kāi)始后也要利用機(jī)器視覺(jué)進(jìn)行定位，如果定位出現(xiàn)問(wèn)題，則可能整片晶圓會(huì)報(bào)廢。切割后的IC要保證在不互相接觸的前提下分裝到相應(yīng)的容器內(nèi)部，再繼續(xù)利用機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)找出非瑕疵品進(jìn)入封裝過(guò)程。

總體來(lái)說(shuō)，機(jī)器視覺(jué)在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用涉及到半導(dǎo)體的定位、校準(zhǔn)、測(cè)量、尺度巨細(xì)、外觀缺陷、數(shù)量、平整度、距離、焊點(diǎn)質(zhì)量、彎曲度等等的檢測(cè)和丈量，依據(jù)圖畫(huà)數(shù)據(jù)判別找出缺陷的產(chǎn)品，進(jìn)行剔除，保證產(chǎn)品每個(gè)質(zhì)量合格。