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水平蝕刻機的設計,應充份考慮到金屬產品的厚度,是半蝕刻多還是蝕穿的產品多。產品越薄,對蝕刻的要求也就越高,特別是厚度低于0.2mm以下的產品,由于板材比較薄,雖然是金屬,但還是表現(xiàn)出比較柔軟,容易出來卡板、變形等現(xiàn)像。因此在規(guī)劃設備時,要預估我們重點是做薄片還是厚片,要薄片比較多,那么傳動滾輪要比較密一點,而且上下滾輪數(shù)量必須對等。
作為一臺精密蝕刻的蝕刻機,其核心就是噴淋泵,特別是不銹鋼蝕刻,若噴淋泵的壓力小于2.5kg/cm2,蝕刻液對不銹鋼表面作用所產生的黑膜將無法完全清除,導致的結果就是蝕刻速度慢,半蝕刻蝕刻底紋表面不夠光滑細膩,出現(xiàn)隨機粗糙,幾乎沒有規(guī)律可尋。
激光蝕刻機
相對于傳統(tǒng)的濕法蝕刻,激光蝕刻不直接接觸材料表面、CAD圖紙直寫,無須掩模,因此可靠性更強,良率更高,一致性更好,蝕刻線寬大小可調,圖形任意,該技術已經廣泛應用于觸摸屏,LCD,PDP,電子書,OLED等工業(yè)生產。而在其他應用領域,尤其是一些更高要求的多層次材料的選擇性蝕刻,是其他傳統(tǒng)方法無法做到的。