PCB隨電子產(chǎn)品的淘汰而淘汰，其廢棄量也隨電子廢棄物總量的增加而高速增長(zhǎng)（以電腦為例，PCB占電腦總重量的8%左右），而且電子產(chǎn)品在加工過(guò)程中產(chǎn)生的大量廢料、廢邊角料中也含有大量廢PCB，因此廢棄PCB所形成的電子污染已成為嚴(yán)峻的環(huán)境問(wèn)題。

　　1、廢PCB的組成

　　廢PCB的來(lái)源主要為PCB制造過(guò)程中產(chǎn)生的次品、邊角料和廢棄電子產(chǎn)品拆除組裝元件的PCB基板。

　　PCB基板一般由高分子聚合物（樹脂）、玻璃纖維或牛皮紙及高純度銅皮（也含有少量其它金屬）三種材料構(gòu)成，這三種材料也是廢PCB的主要成分。

電解退銀新工藝

　　物質(zhì)再生應(yīng)用研究所自行設(shè)計(jì)電解退銀設(shè)備，以石墨板為陰極，不銹鋼滾筒為陽(yáng)極，滾筒上有許多細(xì)孔。檸檬酸鈉和亞硫酸鈉為電解液，鍍銀件從滾筒首端進(jìn)入，從滾筒尾端送出。鍍件表層上的銀進(jìn)入電解液，鍍件基體完全無(wú)損可返回從新電鍍應(yīng)用。銀回收率97—98%，銀粉純度99.9%。

　　廢銀—鋅電池的回收應(yīng)用

　　廢銀鋅電池含銀52.55%、含鋅42.7%。鋅為負(fù)極，氧化銀為正極涂在銅網(wǎng)骨架上。物質(zhì)再生應(yīng)用研究所采用稀硫酸分手浸鋅和銅，銀粉間接熔錠。稀硫酸浸銅時(shí)參加氧化劑，含鋅液經(jīng)濃縮結(jié)晶消費(fèi)硫酸鋅，含銅液濃縮結(jié)晶消費(fèi)硫酸銅。鋅回收率>98%，銀回收率98%，銀錠純度>99%。

生鐵、熟鐵的主要區(qū)別在于含碳量上，含碳量超過(guò)2%的鐵，叫生鐵；含碳量低于0.04%的鐵，叫熟鐵。生鐵是一種含碳量大于2.11%的鐵碳合金。工業(yè)生鐵的含碳量一般在2.5%~4%之間，并含有Si、Mu、S、P等元素，是用鐵礦石經(jīng)高爐冶煉的產(chǎn)品。廢鐵生鐵主要有如下兩類。(1)煉鋼生鐵含硅量較低，一般不大于1.75%。是平爐、轉(zhuǎn)爐煉鋼的主要原料，在生鐵產(chǎn)量中占80%~90%。煉鋼生鐵硬而脆，鐵和碳處于化合狀態(tài)，以滲碳體(Fe3C)形式存在，其斷口呈銀白色，所以也叫作白口鐵。軋輥、梨鏵鐵等都是白口鐵。