PCBA加工中摩擦起電和人體帶電常有發(fā)生，PCBA產(chǎn)品在生產(chǎn)、包裝運(yùn)輸及裝聯(lián)成整機(jī)的加工、調(diào)試、檢測(cè)的過(guò)程中，難免受到外界或自身的接觸摩擦而形成很高的表面電位。如果操作者不采取靜電防護(hù)措施，人體靜電電位可高達(dá)1.5~3kV因此無(wú)論摩擦起電還是人體靜電，均會(huì)對(duì)靜電敏感電子器件造成損壞。根據(jù)靜電的力學(xué)和放電效應(yīng)，其靜電損壞大體上分為兩類(lèi)，這就是由靜電引起的塵埃的吸附，以及由靜電放電引起的敏感元器件的擊穿。

錫粉顆粒大小根據(jù)錫粉的顆粒直徑大小，可將錫膏分為1、2、3、4、5、6等級(jí)的錫膏，其中3、4、5號(hào)粉是較為常用的。越精密的產(chǎn)品，錫粉就需要小一些，但錫粉越小，也會(huì)相應(yīng)的增加錫粉的氧化面積。此外錫粉的形狀為圓形有利于提高印刷的質(zhì)量。SMT貼片加工的產(chǎn)品難度越高，對(duì)錫膏的選擇就越重要，合適產(chǎn)品需求的錫膏才能有效減少錫膏印刷的質(zhì)量缺陷，提高回流焊接的品質(zhì)，并降低生產(chǎn)的成本。

PCBA加工工藝根據(jù)客戶文件及BOM單，制作smt生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件。盤(pán)點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對(duì)，確保無(wú)誤，PCBA加工工藝根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)。PCBA加工工藝進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性，通過(guò)SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。

ICT、FCT測(cè)試，PCBA測(cè)試方案與制程自動(dòng)化方案提供的企業(yè)，公司主要產(chǎn)品有： 測(cè)試治具（ICT治具、手動(dòng)治具、氣動(dòng)治具、電動(dòng)治具、工裝夾具、過(guò)爐載具）、ATE功能測(cè)試系統(tǒng)、 通用功能測(cè)試機(jī)、In line升級(jí)改造、自動(dòng)化方案（自動(dòng)測(cè)試線、自動(dòng)裝配線）、治具KIT、測(cè)試機(jī)柜、LED測(cè)試儀

PCBA工藝流程十分復(fù)雜，基本要經(jīng)歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試、程序燒制、包裝等重要過(guò)程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序極為復(fù)雜。

PCBA測(cè)試整個(gè)PCBA加工制程中為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，按照客戶的測(cè)試方案(Test Plan)對(duì)電路板的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。

PCBA測(cè)試也包含5種主要形式：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下的測(cè)試。

其中ICT(In Circuit Test)測(cè)試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等等；

而FCT(Functional Circuit Test)測(cè)試需要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問(wèn)題，并配備必要的生產(chǎn)治具和測(cè)試架