一般來講單顆功率大于0.2W以上，都要採用鋁基板做散熱，再大功率還要增加鋁殼和鋁散熱片。當(dāng)然這與整個燈內(nèi)LED的數(shù)量和密度有關(guān)，過于會合的小功率LED同樣要考慮散熱規(guī)劃。這如同于各位身邊的每一件電子產(chǎn)品，如：電視機、顯示器、計算機主機等。不正確的散熱規(guī)劃會直接導(dǎo)致LED壽數(shù)縮短和加快光衰速度。

LED發(fā)光二極管現(xiàn)在大部分的結(jié)溫上限都能做到120度左右，現(xiàn)在cree的應(yīng)該算是較高的，為150度。

LED采用并聯(lián)接法好還是采用串聯(lián)接法好？

LED采用并或串聯(lián)接法，主要應(yīng)該根據(jù)電源盒電路的形式及要求決定。并聯(lián)或串聯(lián)接法各有它們的優(yōu)缺點。并聯(lián)接法只需要在每個LED兩端施加較低的電壓，但需要利用鎮(zhèn)流電阻或電流源來保證每個LED的亮度一致。如果流過每個LED的偏置電流大小不同，則它們的亮度也不同，從而導(dǎo)致整個光源亮度不均勻。

一：首先看燈珠的外觀，如果看到燈珠中間要發(fā)黑現(xiàn)象，可以考慮燈珠是否被過大的電流擊穿，芯片直接被燒黑，導(dǎo)致燈珠死燈。

二：我們在過回流焊的時我們要控制好升溫臺的溫度，在控制升溫臺溫度的同時要知道所用的錫膏是高溫錫膏還是低溫錫膏，這樣的話便于更好的控制升溫臺的溫度。我們在過回流焊時時間不宜過長，一般3-5秒即可。如果時間過長溫過高都會使燈珠燒壞，導(dǎo)致燈珠死燈。