隨著時代和科技的進步，現(xiàn)在的越來越多電路板的使用了SMT貼片元件。SMT貼片元件以其體積小和便于維護越來越受大家的喜愛。但對于不少人來說，對貼片元件感到“畏懼”，特別是對于部分初學(xué)者，因為他們認(rèn)為自己不具備焊接元件的能力，覺得它不像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握，其實這些擔(dān)心是完全沒有必要的。SMT有何特點：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

使用SMT貼片元件的好處：體積小，重量輕，容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個甚至上萬個。當(dāng)然，這是在不考慮其所能承受大電流情況下的。SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。

隨著SMT貼片技術(shù)向微型化發(fā)展，各類常用元器件也越來越小。常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容在外形上也就變得難以區(qū)分。那么又該如何快速區(qū)分常用的SMT貼片元器件呢？

貼片電感和貼片電容的區(qū)分：看顏色（黑色）——一般黑色都是貼片電感。貼片電容只有勇于精密設(shè)備中的貼片鉭電容才是黑色的，其他普通貼片電容基本都不是黑色的?？葱吞枠?biāo)碼——貼片電感以L開頭，貼片電容以C開頭。從外形是圓形初步判斷應(yīng)為電感，測量兩端電阻為零點幾歐，則為電感?；睾笭t機，是通過重新熔化分配到印刷pcb焊盤上的錫膏進行牢固，實現(xiàn)表面元器件的焊接或者引腳的牢固情況。

一個好的電子產(chǎn)品，除了產(chǎn)品自身的功能以外，電路設(shè)計（ECD）和電磁兼容設(shè)計（EMCD）的技術(shù)水平，對產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)性能指標(biāo)起到非常關(guān)鍵的作用。

現(xiàn)代的電子產(chǎn)品，功能越來越強大，電子線路也越來越復(fù)雜，以前在電子線路設(shè)計中很少出現(xiàn)的電磁干擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）問題，現(xiàn)在反而變成了主要問題，電路設(shè)計對設(shè)計師的技術(shù)水平要求也越來越高。CAD（計算機輔助設(shè)計）在電子線路設(shè)計方面的應(yīng)用，很大程度地拓寬了電路設(shè)計師的工作能力，但電磁兼容設(shè)計，盡管目前采用了先進的CAD技術(shù)，還是很難幫得上忙。隨著時代和科技的進步，現(xiàn)在的越來越多電路板的使用了SMT貼片元件。

 SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中尤為明顯。直插元件最費事也最傷神的就是拆卸，做過的朋友都有這個體會，在兩層或者更多層的PCB板上，哪怕是只有兩個管腳，拆下來也不太容易而且很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。

   SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。所以在使用電容器時應(yīng)根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。