固態(tài)電解電容器貼片固態(tài)電解電容封裝

固態(tài)電解電容器介紹

固態(tài)鋁質(zhì)電解電容器：固態(tài)電容的介電材料則為導(dǎo)電性高分子PEDT。具備環(huán)保、低阻抗、高低溫穩(wěn)定、耐高紋波及高信賴度等優(yōu)越特性，是目前電解電容產(chǎn)品中高階的產(chǎn)品。因PEDT材料的耐熱超過350℃,且電導(dǎo)率是普通電解液的數(shù)個(gè)數(shù)量級(jí),優(yōu)良的高頻低阻特性,完全消除了電解電容器的爆i炸隱患,成為近年來發(fā)展快速的電解電容。

固態(tài)電容，全名是固態(tài)鋁質(zhì)電解電容，是目前電容產(chǎn)品中階的產(chǎn)品。固態(tài)電容的介電材料為功能性導(dǎo)電高分子，能大幅提升產(chǎn)品的穩(wěn)定度與安全性，具備環(huán)保、低阻抗、高低溫穩(wěn)定、耐高紋波及高信賴度等特性。固態(tài)電容作為成長(zhǎng)性較好的電容器產(chǎn)品，有著良好的應(yīng)用前景。

據(jù)了解，固態(tài)電容主要是為解決傳統(tǒng)鋁電解電容器遇高熱出現(xiàn)爆漿的問題。由于筆記本電腦、游戲機(jī)等電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)日趨精密且復(fù)雜，對(duì)于上游元件品質(zhì)的穩(wěn)定性及耐用度要求也開始相對(duì)提升，再加上近年環(huán)保意識(shí)高漲，使得更符合未來應(yīng)用趨勢(shì)的固態(tài)電容趁勢(shì)崛起，逐步取代傳統(tǒng)式的液態(tài)鋁質(zhì)電解電容器。加上，由于日本供應(yīng)大廠并無明顯擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，因此固態(tài)電容近年來多次傳出缺貨現(xiàn)象。業(yè)者認(rèn)為在應(yīng)用面擴(kuò)增下，固態(tài)電容產(chǎn)業(yè)商機(jī)仍被看好。

由于受到成本壓力和下游需求向中國轉(zhuǎn)移的影響，全球鋁電解電容器制造商紛紛在中國大陸投資建廠。鋁電解電容在傳統(tǒng)消費(fèi)電子領(lǐng)域供需平穩(wěn)，其主要發(fā)展領(lǐng)域?yàn)榫G色照明領(lǐng)域、變頻器、新能源等新興領(lǐng)域。

作為三大基礎(chǔ)被動(dòng)元器件（電阻、電容及電感）之一的電容器，在電子元器件產(chǎn)業(yè)中占有重要的地位，是電子線路中必不可少的元器件之一。電容按照電介質(zhì)可以分為：鋁電解電容、鉭電解電容、陶瓷電容、薄膜電容，超級(jí)電容 等等。

高分子固態(tài)電解電容貼片固態(tài)電解電容封裝

固態(tài)鋁電解電容采用導(dǎo)電性高分子產(chǎn)品作為介質(zhì)材料，它不會(huì)與氧化鋁發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，通電后沒有爆i炸的危險(xiǎn)。它是固態(tài)的，也不會(huì)有受熱膨脹至爆i炸的反應(yīng)。

固態(tài)電解電容與普通電容zui大差別在于采用了不同的介電材料，液態(tài)鋁電容介電材料為電解液，而固態(tài)電容的介電材料則為導(dǎo)電性高分子材料。

區(qū)分固態(tài)鋁電解電容和液態(tài)鋁電解電容有一個(gè)簡(jiǎn)單的方法，看電容的頂部有沒有“K'、' '或者”T'字形的壓痕槽。如果有就是液態(tài)的，反之就是固態(tài)的。