高溫高濕試驗機是檢驗材料在某一特定溫度情況下，發(fā)生的熱脹系數，也就是應力篩選實驗的一個試驗區(qū)間。也是在這個溫度條件和濕度條件下對載帶的物理性能的破壞性試驗。

高溫高濕試驗對于載帶來說這是一個常規(guī)試驗，對于測試載帶在高溫高濕的的環(huán)境下所發(fā)生的一些物理變化，和特定的載帶成型的變化，由于載帶生產實在常溫環(huán)境下進行高溫加熱成型的，所以載帶在高溫高濕的成型變化和熱脹系數，都是對載帶生產及其重要的數據。

公司主要產品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動成型機，SMD半自動包裝機，封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

載帶的上帶不管是哪一種都是對載帶進行封和，保證電子產品處于載帶系統(tǒng)中。使用中適合載帶包裝物品就是i好的，所以對于載帶上帶來說，不能單純說那種好，而是針對那種產品合適才是重要的

載帶封裝時主要考慮的因素

     載帶封裝時主要考慮到以下幾點因素：一、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1 ；二、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提；三、基于散熱的要求，封裝越薄越好

開關載帶與塑料制品有著至關重要的聯系。對塑料制品的評價主要有三個方面：第i一是外觀質量，包括完整性、顏色、光澤等；第二是尺寸和相對位置間的準確性；第三是與用途相應的機械性能、化學性能、電性能等。載帶膠盤所進行的抗壓力試驗就是隨載帶在膠盤承裝，多層裝載保證載帶膠盤在裝載的載帶不會受到傷害，保證電子產品的安全。這些質量要求又根據制品使用場合的不同，要求的尺度也不同。

載帶膠盤——這是一個很熟悉的產品。在今日來看載帶的普及推廣已經達到這種效果，大量廉價的電子產品退出市場，使得電子產品的普及率在大面積上升，如果缺少載帶系統(tǒng)中的任何一種，對于這個時代來說都是倒退，所以載帶系統(tǒng)中對人們的貢獻是不可估量的。載帶是用來封裝電子元件器的，而膠盤的作用也起到很決定的作用,膠盤可以把裝好元件的載帶。整成整盤產品進入生產線,而大多數的電子封裝廠都是需要高溫作業(yè).而面對高溫作業(yè),客戶選擇的產品，也一定要達到而高溫的溫度,才能正常的作業(yè)。