隨著工業(yè)的發(fā)展，使用膠粘劑和化學(xué)合成樹脂的產(chǎn)品需求日益增加。以半導(dǎo)體，錄像機，電子零件，建筑業(yè)，汽車工業(yè)，航空工業(yè)等行業(yè)為主導(dǎo)對液控技術(shù)提出了新的要求。同時，隨著小型化，輕量化，生產(chǎn)合理性，低成本等需求，液吐控制機的性能和精度也得到了提高。

在使點膠過程中，會出現(xiàn)各種問題。如滲漏，密封不嚴導(dǎo)致膠水固化，氣泡，固化不良等。這些問題經(jīng)常困擾用戶。因此，我建議在選擇點膠機時，不要只考慮成本，俗話說，一分錢一分貨，要選擇信譽好的點膠機。

泄漏問題的出現(xiàn)一定是密封件問題，因為它的精度不高，在設(shè)計或耐久性方面存在缺陷。密封不嚴，有桶和管道，看似簡單的管道，針對具體膠水選擇專業(yè)的進料管等。固化不良的原因有兩個，一是膠水比例精度不夠。二是混合效果不好。因此，計量泵的精度尤為重要?；旌嫌袃煞N方式：靜態(tài)和動態(tài)。至于選擇哪種方式，也要根據(jù)膠水的實際性能來確定。

點膠機——無接觸式滴膠泵：

工作原理：壓縮空氣被送進瓶子（），膠水被壓入連接到活塞室的進給管，在那里溫度被控制以達到的一致粘性。使用一個球座結(jié)構(gòu)，膠劑填充由于球從座中縮回留下的空缺。當(dāng)球返回時，由于加速力，膠劑流被斷開，因此它被從膠針噴嘴噴出，滴到板上形成膠水點。

特點：消除了傳統(tǒng)的膠尖尾隨法，落針無磨損，與其它零件無干涉，無銷嘴損壞，無因基體彎曲而產(chǎn)生的廢料，銷嘴損壞。

一、芯片鍵合方面

pcb在鍵合過程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動膠粘機設(shè)備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。

二、底料填充方面

我相信許多技術(shù)人員在芯片倒裝的過程中遇到了這樣一個困難的問題，因為固定面積小于芯片面積，因此很難結(jié)合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊，并且芯片將失去其應(yīng)有的性能。為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機將有機膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進一步改善了它們的接合強度，這對凸塊具有良好的保護效果。

三、表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接時，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂上低粘度和良好流動性的環(huán)氧樹脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護芯片，延長芯片的使用壽命！