金屬表面處理但密度大也使Cu／W具有對空間輻射總劑量(TID)環(huán)境的優(yōu)良屏蔽作用，因為要獲得同樣的屏蔽作用，使用的鋁厚度需要是Cu／W的16倍。新型的金屬封裝材料及其應用除了Cu／W及Cu／Mo以外，傳統(tǒng)金屬封裝材料都是單一金屬或合金，它們都有某些不足，難以應對現(xiàn)代封裝的發(fā)展。金屬表面處理CNC與壓鑄結合就是先壓鑄再利用CNC精加工。工藝優(yōu)缺點：CNC工藝的成本比較高，材料浪費也比較多，當然這種工藝下的中框或外殼質量也好一些。金屬封裝外殼CNC加工開始前，首先需要建模與編程。金屬表面處理在將柱狀鋁材依照前邊評定的胚料尺寸開展激光切割并擠壓成型，這一全過程被稱作鋁擠，會讓鋁材擠壓成型以后變成標準的鋁合金板便捷加工，另外更為高密度，硬實。3D建模的難度由產品結構決定，結構復雜的產品建模較難，需要編程的工序也更多、更復雜。

金屬表面處理及其局限性芯片材料如Si、GaAs以及陶瓷基板材料如A12O3、BeO、AIN等的熱膨脹系數(CTE)介于3×10-6-7×10-6K-1之間。金屬封裝材料為實現(xiàn)對芯片支撐、電連接、熱耗散、機械和環(huán)境的保護，應具備以下的要求：①與芯片或陶瓷基板匹配的低熱膨脹系數,減少或避免熱應力的產生；國內外都有Al2O3彌散強化無氧高導銅產品，如美國SCM金屬制品公司的Glidcop含有99．7％的銅和0．3％彌散分布的Al2O3。加入Al2O3后，熱導率稍有減少，為365W(m-1K-1)，電阻率略有增加，為1．85μΩ·cm，但屈服強度得到明顯增加?？煞タ煞ズ辖?Fe-29Ni-17Co，中國牌號4J29)的CTE與Si、GaAs以及Al2O3、BeO、AIN的CTE較為接近，具有良好的焊接性、加工性，能與硼硅硬玻璃匹配封接，在低功率密度的金屬封裝中得到廣泛的使用。但由于其熱導率低，電阻率高，密度也較大，使其廣泛應用受到了很大限制。為了減少陶瓷基板上的應力，設計者可以用幾個較小的基板來代替單一的大基板，分開布線。

金屬的表面處理有哪些？

①機械打2113磨。 機械打磨用各種不5261同型號的水砂紙、木砂紙和鐵砂布打磨材料表面，使表4102面成為符合需要的粗糙1653度。此方法簡便易行，費用省。

②化學處理，主要是利用酸性或堿性溶液與工件表面的氧化物及油污發(fā)生化學反應，使其溶解在酸性或堿性的溶液中，以達到去除工件表面銹跡氧化皮及油污，再利用尼龍制成的毛刷輥或304#不銹鋼絲（耐酸堿溶液制成的鋼絲刷輥清掃干凈便可達到目的。

③等離子處理。等離子又名電漿，是由帶正電的正粒子、負粒子組成的集合體，其中正電荷和負電荷電量相等故稱等離子體，是除固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)之外物質存在的第四態(tài)—等離子態(tài)。