找到變頻器內(nèi)部直流電源的p端和n端，將萬用表調(diào)到電阻x10檔，紅表棒接到p，黑表棒別離依到r、s、t，應(yīng)該有大約幾十歐的阻值，且底子平衡。相反將黑表棒接到p端，紅表棒順次接到r、s、t，有一個挨近于無窮大的阻值。將紅表棒接到n端，重復(fù)以上進程，都應(yīng)得到相同成果。如果有以下成果，能夠判定電路已呈現(xiàn)反常，a.阻值三相不平衡，能夠闡明整流橋毛病。b.紅表棒接p端時，電阻無窮大，能夠判定整流橋毛病或起動電阻呈現(xiàn)毛病。在靜態(tài)測驗成果正常今后，才可進行動態(tài)測驗，即上電試機。在上電前后有必要留意以下幾點:

1、上電之前，須承認輸入電壓是否有誤，將380v電源接入220v級變頻器之中會呈現(xiàn)炸機（炸電容、壓敏電阻、模塊等）。

2、查看變頻器各接播口是否已正確銜接,銜接是否有松動,銜接反常有時可能導(dǎo)致變頻器呈現(xiàn)毛病,嚴峻時會呈現(xiàn)炸機等狀況。

3、上電后檢測毛病顯現(xiàn)內(nèi)容,并開端判定毛病及原因。

4、如未顯現(xiàn)毛病,首要查看參數(shù)是否有反常,并將參數(shù)復(fù)歸后,進行空載(不接電機)狀況下發(fā)動變頻器,并測試u、v、w三相輸出電壓值。如呈現(xiàn)缺相、三相不平衡等狀況，則模塊或驅(qū)動板等有毛病 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

切割氧流量隨著氧流量的增加，切剖速度逐漸增大。因為在切割氧壓力一定的條件下，割嘴的切割氧孔徑增大，流量增加而提高了排渣能力．開始時，隨著氧流量的增大，切割速度提高，但超過某個界限值反而降低。因此對某一鋼板厚度存在一個zui佳氧流量值，此時不但切割速度zui高，而且切割面質(zhì)量好。③切割氧壓力隨著切割氧壓力的提高，氧流量相應(yīng)增加，能夠切割的板厚隨之增大。但壓力增加到一定值，可切割的厚度也達到zui大值，再增大壓力，可切割的板厚反而減小。用普通割嘴氣割時，在壓力較低的情況下，隨著壓力增加，切割速度提高；但當(dāng)壓力超過0.3MPa以后，切割速度反而下降； 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

yi炔瓶使用和存放時，應(yīng)保持直立，不能橫躺臥放，以防止bing酮流出，引起燃燒炸；一旦使用臥放的yi炔氣瓶，必須先直立20分鐘后再使用。16、不得用溫度超過40℃的熱源對氣瓶加熱。17、禁止單人肩扛氧氣瓶；在無防震圈或氣溫－10℃以下時，禁止用滾動方式搬運氧氣瓶。18、氧氣瓶、yi炔瓶，不應(yīng)放空，瓶內(nèi)必須留有余氣；氧氣瓶內(nèi)應(yīng)留有不小于0.1MPa表壓余氣，yi炔瓶必須留有0.05～0.1MPa表壓余氣。19、減壓器在使用過程中如發(fā)現(xiàn)dong結(jié)，應(yīng)用熱水或蒸汽解凍，決不能用火焰或紅鐵烘烤；減壓器加熱后，必須吹掉其中殘留的水分。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

操作要點及注意事項操作時應(yīng)面對焊縫，上身立穩(wěn)，腳呈半開步，右手握住焊槍后，手腕能自由活動，肘關(guān)節(jié)不能貼住身體，左手持面罩。注意焊道成形要整齊，寬度要均勻，高度要合適。①T形接頭立焊板厚為8mm.采用直徑為1.2mm的H08Mn2Si焊絲，參照下表焊接參數(shù)，可適當(dāng)增大。運絲時，di一層采用直線移動運絲法，向下立焊，第二層采用小月牙擺動運絲法，向下立焊，1-直線移動運絲法、2-小月牙橫向擺動運絲法、3-正三角形擺動運絲法焊接時要注意每層焊道中的焊腳要均勻一致，并充分注意水平板與立板的熔深要合適，不要出現(xiàn)咬邊等缺陷。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制