電鍍工作條件是指電鍍時(shí)的操作變化因素，包括：電流密度、溫度、攪拌和電源的波形等。 陰極電流密度 任何鍍液都有一個(gè)獲得良好鍍層的電流密度范圍，獲得良好鍍層的小電流密度稱電流密度下限，獲得良好鍍層的大電流密度稱電流密度上限。一般來說，當(dāng)陰極電流密度過低時(shí)，陰極極化作用小，鍍層的結(jié)晶晶粒較粗，在生產(chǎn)中很少使用過低的陰極電流密度。

氫氧化鎳 在鍍層中的夾雜，還會(huì)使鍍層脆性增加。pH較低的鍍鎳液，陽極溶解較好，可以提高電解液中鎳鹽的含量，允許使用較高的電流密度，從而強(qiáng)化生產(chǎn)。但是pH過低，將使獲得光亮鍍層的溫度范圍變窄。加入碳酸鎳或堿式碳酸鎳，pH值增加;加入或硫酸，pH值降低，在工作過程中每四小時(shí)檢查調(diào)整一次pH值。電鍍銅歷史很長，使用較多的是濕法沉積涂層的工藝主要就是指通過電化學(xué)方法,在固體的表面上殘接一層金屬或者是合金的過程。

電鍍銅開始于1801年的硫酸鹽酸性鍍銅用于工業(yè)上面的生產(chǎn)，已經(jīng)擁有了160多年的歷史了。利用電鍍銅技術(shù)，可以讓其他一些工件的表面具備銅色具有的一些優(yōu)點(diǎn)，而且還節(jié)省了更多的銅。簡單來說就是電鍍銅界的外界直流電的作用之下，在溶解溶液里面進(jìn)行電解反應(yīng)讓導(dǎo)電體比如說工件表面上積一層鉑金整個(gè)反應(yīng)，比如說鍍銅可以用CuSO4作為電解質(zhì)的溶液,要鍍的金屬，接電源的負(fù)極，電源的正極接的就是純銅，通電以后陰極就會(huì)發(fā)生相應(yīng)的反應(yīng)，金屬銅以離子的狀態(tài)會(huì)進(jìn)入鍍液里面。

電鍍時(shí)經(jīng)常使用漆類絕緣涂料進(jìn)行絕緣保護(hù)。這種絕緣保護(hù)方法操作簡便，可適用于復(fù)雜零件。常用的絕緣涂料有過防腐清漆、聚絕緣涂料、硝基膠等。

發(fā)展階段

(1)直流發(fā)電機(jī)階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。

(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。