焊盤(pán)內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損。當(dāng)與焊盤(pán)連接的走線(xiàn)較細(xì)時(shí)，要將焊盤(pán)與走線(xiàn)之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤(pán)不容易起皮，而是走線(xiàn)與焊盤(pán)不易斷開(kāi)。在任何開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB板的物理設(shè)計(jì)都是后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析：如圖：三、 元器件布局實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。


PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線(xiàn)條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小則散熱不好，且鄰近線(xiàn)條易受干擾。電路板的形狀矩形，長(zhǎng)寬比為3：2或4：3，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。(2) 放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集.(3) 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接, 去耦電容盡量靠近器件的VCC(4) 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。


像飛利浦這樣的客戶(hù)都要求ESD非常嚴(yán)的，聽(tīng)說(shuō)的還需要達(dá)到±20KV，哪天有這種客戶(hù)要求，你又得忙一段時(shí)間了。 13.電路設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)變壓器時(shí)，VCC電壓在輕載電壓要大于IC的欠壓關(guān)斷電壓值。 判斷空載VCC電壓需大于芯片關(guān)斷電壓的5V左右，同時(shí)確認(rèn)滿(mǎn)載時(shí)不能大于芯片過(guò)壓保護(hù)值 14.電路設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)共用變壓器需考慮到使用輸出電壓時(shí)的VCC電壓，低溫時(shí)VCC有稍微NOSIE會(huì)碰觸OVP動(dòng)作。 如果你的產(chǎn)品9V-15V是共用一個(gè)變壓器，請(qǐng)確認(rèn)VCC電壓，和功率管耐壓 15.電路調(diào)試，Rcs與Ccs值不能過(guò)大，否則會(huì)造成VDS超過(guò)耐壓炸機(jī)。

開(kāi)關(guān)電源適配器申請(qǐng)CE認(rèn)證的好處：

　　歐盟的法律、法規(guī)和協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)不僅數(shù)量多，而且內(nèi)容十分復(fù)雜，因此取得歐盟機(jī)構(gòu)幫助是一個(gè)既省時(shí)、省力，又可減少風(fēng)險(xiǎn)的明智之舉;獲得由歐盟機(jī)構(gòu)的CE認(rèn)證證書(shū)，可以地獲取消費(fèi)者和市場(chǎng)監(jiān)督機(jī)構(gòu)的信任。能有效地預(yù)防那些不負(fù)責(zé)任的指控情況的出現(xiàn)。在面臨的情況下，歐盟機(jī)構(gòu)的CE認(rèn)證證書(shū)，將成為具有法律效力的技術(shù)證據(jù)。