代替金屬結(jié)構(gòu)組件

Zytel HTN 53G和54G系列樹脂，開拓結(jié)構(gòu)組件中代替金屬材料的領(lǐng)域。它們可用于水溫加熱模具部分的成型。53G和54G是HTN產(chǎn)品中硬、強(qiáng)、有韌性的樹脂。早期的級別含有百分之五十的玻纖增強(qiáng)材料。

產(chǎn)品用途包括托架、外殼、汽車傳動系、底盤和內(nèi)部使用的其它結(jié)構(gòu)部件、工業(yè)設(shè)備上使用的結(jié)構(gòu)部件。

一般情況下，聚酰胺的熔融成型加工溫度在320℃左右，分解溫度在350℃附近。當(dāng)碳原子數(shù)為6(PA6T均聚物)時生成的聚酰胺的熔點(diǎn)在370℃左右，融解溫度超過了分解溫度，熔融成型困難。因此添加第3(第4)組分，使成型溫度降到320℃以下很有必要。改性PA6T就是這種結(jié)構(gòu)。作為共聚組分，采用己二酸和間苯二甲酸，合成半芳香族結(jié)構(gòu)的化合物，降低了酰胺的濃度，從而改善了吸水性。

美國杜邦Zytel|HTNPPA原料加工指南

Zytel?  HTN 系列的所有樹脂均基于類似但結(jié)構(gòu)不同的半晶質(zhì)，部分采用芳香族聚酰胺共聚物。 采用這些尼龍共聚物的樹脂分為 51 系列、52 系列、53 系列和 54 系列。

用于電子和手持設(shè)備的熱塑性塑料

適合電子領(lǐng)域的工程熱塑性塑料在電子元器件和設(shè)備的生產(chǎn)中發(fā)揮著越來越舉足輕重的作用。杜邦等聚合物生產(chǎn)商沒有專注于尋求一種通用型解決方案，而是根據(jù)特定用途量身定制材料，目標(biāo)是在降低成本的同時提能和加工效率。

杜邦? Zytel? HTN 半芳族聚酰胺系列產(chǎn)品集多種不同特性于一身，是手持設(shè)備的理想材料。