在SMT貼片加工中，有很多種元器件類型，其中片狀元器件就是SMT組裝焊接技術(shù)的關(guān)鍵，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性都有影響。片狀元器件屬于微型電子元件，型號(hào)種類也有很多，形狀不一、物理性能也不一樣，在貼裝焊接時(shí)需要注意以下事項(xiàng)：

1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。

2、對(duì)于需要浸錫焊接的元器件，只浸一遍。多次浸錫會(huì)引起印制板彎曲，元器件開裂。

雙面混裝工藝：

A：來料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引腳打彎 => 翻板 => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修A面混裝，B面貼裝。一般焊接機(jī)主要分為回流焊機(jī)和波峰焊機(jī)兩大類，今天主要是介紹一下它們之間的區(qū)別。

1、 pcb板在進(jìn)行smt加工焊接前處理一定要做好,必須保證元器件及電路板的焊盤處于可焊狀態(tài)。

2、在smt加工焊接時(shí)，不能夠讓您的頭發(fā)和電線絞在一起,特別是長(zhǎng)發(fā)的女士,更應(yīng)該注意這一點(diǎn)，進(jìn)行smt加工焊接操作的時(shí)候必須戴上防靜電帽子并且將長(zhǎng)的頭發(fā)挽起來。

3、有些員工手汗大的應(yīng)該戴上手套,避免發(fā)生觸電事故。

4、電烙鐵的電源插頭與插座接觸一定要合適，避免松脫、損壞和傷害。

SMT貼片加工注意事項(xiàng)：1、錫膏冷藏，錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度在5℃-10℃，不要低于0℃。在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。板式加熱器熱響應(yīng)慢，效率稍低，但由于熱慣量大，通過穿孔有利于熱封的加熱，對(duì)被焊元器件中的顏色敏感性小。在無法貼片機(jī)設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。