雙倍厚度的模板可以把恰當(dāng)數(shù)量的焊膏加到微間距組件焊盤和標(biāo)準(zhǔn)焊表面安裝組件焊盤。這得迫使焊膏進(jìn)入模板上的小孔。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化，但是需求修正模板上孔的設(shè)計(jì)，避免把過多的焊膏涂在微間距焊盤上。模板孔的寬度與厚度之比應(yīng)該是1:1.5，這樣可以防止呈現(xiàn)堵塞。 化學(xué)蝕刻模板：能夠用化學(xué)蝕刻在金屬模板和柔性金屬模板的兩側(cè)停止蝕刻。此外，還要思索冷卻方面的請求、分開電路板時(shí)的溫度和助焊劑的控制。在這個(gè)工藝中，蝕刻是在規(guī)則的方向上（縱向和橫向）停止。這些模板的壁可能并不平整，需求電解拋光。

沈陽華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務(wù)：SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片。

在目視查看中，咱們通過顯微鏡手動(dòng)查看電路板。溶液提取法是把電路板浸泡在去離子（DI）水里，測定離子的傳導(dǎo)性。SIR測驗(yàn)需求在技能設(shè)計(jì)期間和大規(guī)模出產(chǎn)期間運(yùn)用專門的測驗(yàn)電路板，然后，在SIR室內(nèi)對這些測驗(yàn)電路板進(jìn)行評價(jià)，在SIR室內(nèi)，通了電的測驗(yàn)電路需求暴露在不同的環(huán)境條件下。這種機(jī)器能夠疾速完成大型組件和微間距組件的貼裝，這是它的優(yōu)勢。 清潔是組裝技能中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。

無鉛生產(chǎn)需要較高的溫度，這可能會(huì)給返修工藝帶來新的難題。由于電路板處在較高的溫度，可能會(huì)損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對于容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要準(zhǔn)確地控制溫度。當(dāng)這些較大的封裝在接近高溫度時(shí)，附近的較小元件會(huì)因?yàn)闊崛萘枯^小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。這個(gè)辦法比手動(dòng)貼裝快得多，但是，由于它需求人的干預(yù)，還是會(huì)有出錯(cuò)的可能。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝大的難題。  

SMT組裝方式：表面貼裝技術(shù)（SMT）的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(Surface Mount Assembly，簡稱SMA)類型、元器件種類和組裝設(shè)備條件。SMT的組裝方式大體上可分為全表面組裝、單面混裝和雙面混裝3種類型共6種組裝方式，對于不同類型的SMA，其組裝方式有所不同。另一個(gè)模塊為接收模塊，采用LineCCD及一組光學(xué)鏡頭組成接收模塊。對于同一種類型SMA，其組裝方式也可以有所不同。