無鉛生產需要較高的溫度，這可能會給返修工藝帶來新的難題。由于電路板處在較高的溫度，可能會損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對于容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要準確地控制溫度。但是，由于貼片頭必須移至供料器收集元件，如果攝像機安裝在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間，視像的獲取和處理便可在安裝頭移動的過程中同時進行，從而縮短貼裝時間。當這些較大的封裝在接近高溫度時，附近的較小元件會因為熱容量較小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝大的難題。  

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業(yè)提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測試一條龍加工焊接服務。在樹立可反復運用的粘合劑涂敷系統時，重要的一點是如何把各種正確的流變特性分別起來。加工產品涵蓋了物聯網、工控、通訊、網絡、數碼、安防、交通、智能家居等諸多行業(yè)，可代購物料，鋼網，合作方式靈活。

在對正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。然后，噴嘴對這個元件進行再流焊接。一些返修臺還使用紅外線來加熱或者使用激光。激光對齊是指從光源產生一適中的光束，照射在元件上，來測量元件投射的影響。轉到使用無鉛焊料將會增加返修工藝的難度。雖然基本的步驟是一樣的，但是，負責返修的操作人員必須注意到無鉛的工藝窗口較窄，同時還要注意，工藝溫度上升可能給印刷電路板和元件帶來的危險。

轉塔型類機型的優(yōu)勢：轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝至5-6個真空吸嘴。由于轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成，所以實現真正意義的高速度。貼裝時間可達到0.080.10秒鐘一片元件。它接受來自數控裝置的指令信號，經變換、調節(jié)和放大后驅動執(zhí)行件，轉化為直線或旋轉運動。該類機型的缺點：貼裝元件類型的限制，并且價格昂貴。

SMT設備：SMT基本的生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片和回流焊等三個步驟，所以要組成一條基本的SMT生產線，必然包括完成以上工藝步驟的設備：上板機、印刷機、貼片機和回流焊爐。沈陽華博科技有限公司一直以品質、合理的價位、快捷的交期和服務為前提，謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。無鉛焊料合金會對電路板外表清潔提出幾個請求：運用等級較高和活性較強的助焊劑，需求較高的再流焊溫度。擁有多名經驗豐富生產技術人員，可代購物料，合作方式靈活。