SMT貼片加工對(duì)膠水的要求是什么？SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的焊過(guò)程。以回流焊工藝為例，雖然可以通過(guò)回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來(lái)控制爐內(nèi)溫度，但pcb板上焊點(diǎn)實(shí)際溫度不一定等于回流焊的預(yù)設(shè)溫度。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對(duì)膠水有哪些要求呢?SMT貼片加工對(duì)貼片膠水的要求：膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性;不拉絲，無(wú)氣泡;濕強(qiáng)度高， 吸濕性低;膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短;具有足夠的固化強(qiáng)度。

用于加工生產(chǎn)線的設(shè)備具有較高的安全性，但我們不能忽視傳統(tǒng)的安全知識(shí)。

根據(jù)貼片機(jī)的操作程序，對(duì)設(shè)備的使用，在放置安全開(kāi)關(guān)后，開(kāi)關(guān)是關(guān)閉工作的。

需要相應(yīng)的設(shè)備操作人員，非相關(guān)人員不得操作機(jī)器。

應(yīng)注意打開(kāi)回流爐，還要戴上手套。

在設(shè)備維護(hù)時(shí)，應(yīng)在設(shè)備停止工作狀態(tài)，特殊情況下不能停止應(yīng)多個(gè)監(jiān)護(hù)。

在設(shè)備運(yùn)行或轉(zhuǎn)移過(guò)程中，如發(fā)生事故，應(yīng)迅速按緊急停止按鈕，或拔下電源開(kāi)關(guān)，使設(shè)備立即停止工作。

smt貼片元件如何拆卸比較好

smt貼片加工元件要想拆下來(lái)，一般來(lái)講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過(guò)練習(xí)的。

對(duì)于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類(lèi)似的方法，先在一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。做過(guò)的朋友都知道，引線元件的拆卸是比較麻煩的，特別是在兩層以上的PCB板上，哪怕是只有兩只引腳，拆下來(lái)也很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說(shuō)了。這類(lèi)元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。