激光切割模板：這種削切工藝會生成一個模板，我們能夠調(diào)整文件中的數(shù)據(jù)來改動模板的尺寸。電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳堆積到銅基板上，構(gòu)成小孔。之前所有步驟的目標(biāo)只有一個，提高工藝的準(zhǔn)確性和可靠性，但是，仍然免不了要把元件取下來，需要更換。在銅箔上構(gòu)成一層光敏干薄膜。在顯影后，得到底片。只要模板上的小孔會被光阻劑所掩蓋。光阻劑周圍的鎳電鍍層會增加，直至構(gòu)成模板。在到達(dá)預(yù)定的厚度后，再把光阻劑從小孔中除去，電鑄成型的鎳箔與銅基板別離，然后再把銅基板拿開。

要想得到理想的印刷效果，需求把正確的焊膏資料、工具和工藝妥善地分離起來。好的焊膏、設(shè)備和運用辦法還不能保證得到理想的印刷效果。用戶還必需控制好設(shè)備的變化。

    粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性，以及它的物理特性分類。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在外表裝置上。在設(shè)計具有系統(tǒng)內(nèi)編程功用的印刷電路板時，需求做一些初步的規(guī)劃，這樣做可以減少電路板設(shè)計的重復(fù)次數(shù)。自動涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣，從簡單的涂布膠水到請求嚴(yán)厲的資料涂布。注射式點膠機(jī)能夠用手動或者氣動的方法控制。由注射技術(shù)開展而來的產(chǎn)品，具有準(zhǔn)確、可反復(fù)和穩(wěn)定的特性。目前有幾種不同類型的閥合適注射點膠機(jī)，包括扣管點膠筆，還有隔閡、噴霧、針、滑閥和旋轉(zhuǎn)閥。針在臺式涂敷設(shè)備中也是一個重要的組件。準(zhǔn)確涂敷需求運用金屬涂敷針。

傳送機(jī)構(gòu)在軌道上安裝有薄而窄的皮帶，皮帶由安裝在軌道邊緣的皮帶輪帶動，皮帶輪由安裝于軌道內(nèi)側(cè)的電動機(jī)驅(qū)動。在樹立可反復(fù)運用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時，重要的一點是如何把各種正確的流變特性分別起來。皮帶傳送既有從左到右形式，又有從右到做左形式，分為前、中、后3部分，在前后兩部分安裝有光電傳感器，分別感應(yīng)PCB的輸入和傳出；在中部裝有PCB支撐夾緊機(jī)構(gòu)，以保證貼片過程中PCB的定位；在傳動機(jī)構(gòu)中，還可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)寬度，以適應(yīng)不同產(chǎn)品的板寬。

常見的手工焊接方法有兩種：接觸焊接和加熱氣體焊接。固然有許多無鉛焊料可供選擇，不過，錫銀銅焊料合金曾經(jīng)成為好選擇的無鉛焊料。 接觸焊接是在加熱的烙鐵頭或烙鐵環(huán)直接接觸焊接點時完成的。烙鐵環(huán)用來同時加熱多個焊接點，主要用于多引腳元件的拆除，其結(jié)構(gòu)有多種形式，如兩面和四面等，可用來拆卸矩形和圓柱形元件及集成電路。烙鐵環(huán)非常適合拆卸用膠粘結(jié)的元件，在焊錫熔化后，烙鐵環(huán)可擰動元件，打破膠的連接。但對四邊塑封（PLCC）的元件，則很難同時接觸所有的引腳，使有些焊點不能熔化，容易拉起PCB板的銅箔。