SMT貼片加工中錫膏使用注意事項(xiàng)：

儲存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。

出庫原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿先進(jìn)后出，導(dǎo)致錫膏過長時間存放在冷柜。

解凍要求：從冷柜取出錫膏后，室溫解凍4個小時以上，不能打開瓶蓋進(jìn)行室溫解凍。

生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%的環(huán)境下使用。

使用過的舊錫膏：啟封后的錫膏盡量在12小時內(nèi)使用完，如需保存，請保證容器清潔，密封完成后，放回冷柜保存。

SMT貼片生產(chǎn)過程的靜電防護(hù)：

何為靜電？有的貼片電容上沒有印字，主要是其經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)而成，導(dǎo)致無法在其表面印字。靜電就是物體表面過剩或不足的相對靜止電荷，它是電能的一種表現(xiàn)形式。靜電是正負(fù)電荷在局部范圍內(nèi)失去平衡的結(jié)果，是通過電子轉(zhuǎn)移而形成的。這些不平衡的電荷，就產(chǎn)生了一個可以衡量其大小的電場，稱為靜電場，它能影響一定距離內(nèi)的其它物體，使之感應(yīng)帶電，影響距離之遠(yuǎn)近與其電量的多少有關(guān)。

靜電放電（ESD），就是具有不同靜電勢的實(shí)體之間發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移。例如：雷電。小實(shí)驗(yàn)：有機(jī)玻璃用絲綢或棉布摩擦后產(chǎn)生靜電，能吸住小紙屑。

Smt組裝過程

何為smt，smt是新一代電子組裝技術(shù)，簡單來說就是在pcb面板上焊接元器件，將元器件貼裝在pcb板上的一個過程。

smt過程中會用到的機(jī)器設(shè)備有：

1、全自動印刷機(jī)，印刷機(jī)的作用是把錫膏印到pcb的焊盤上，由于pcb板上已經(jīng)排版好線路和焊盤點(diǎn)，所以印刷機(jī)會自動識別pcb板上面的焊盤點(diǎn)。這是smt生產(chǎn)上的前端。

2、錫膏檢查機(jī)，它用于錫膏印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。利用高技術(shù)的結(jié)構(gòu)光測量對印刷完的pcb面板的焊錫膏進(jìn)行微米級精度量測。好處是在焊接前及時發(fā)現(xiàn)焊錫膏的不良現(xiàn)象。

貼片加工中元器件移位的原因：

1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。

2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運(yùn)時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致了元器件的移位。

4、元器件在印刷、貼片后的搬運(yùn)過程中由于振動或是不正確的搬運(yùn)方式引起了元器件移位。

5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。

6、貼片機(jī)本身的機(jī)械問題造成了元器件的安放位置不對。

貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進(jìn)行解決。