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阜陽銅件加工免費(fèi)咨詢「多圖」

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發(fā)布時(shí)間:2021-08-07 23:33  






電鍍加工分為掛鍍、滾鍍、連續(xù)鍍和刷鍍等方式,主要與待鍍件的尺寸和批量有關(guān)。

  掛鍍適用于一般尺寸的制品,如汽車的保險(xiǎn)杠,自行車的車把等。滾鍍適用于小件,如緊固件、墊圈、銷子等。連續(xù)鍍適用于成批生產(chǎn)的線材和帶材。在有些情況下,如鍍鉻,是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽*,它只起傳遞電子、導(dǎo)通電流的作用。刷鍍適用于局部鍍或修復(fù)。電鍍液有酸性的、堿性的和加有鉻合劑的酸性及中性溶液,無論采用何種鍍覆方式,與待鍍制品和鍍液接觸的鍍槽、吊掛具等應(yīng)具有一定程度的通用性。  電鍍加工

  鍍層分為裝飾保護(hù)性鍍層和功能性鍍層兩類。裝飾保護(hù)性鍍層主要是在鐵金屬、非鐵金屬及塑料上的鍍鉻層,特別是鋼的銅-鎳-鉻層,鋅及鋼上的鎳鉻層。為了節(jié)約鎳,人們已能在鋼上鍍銅-鎳/鐵-高硫鎳-鎳/鐵-低固分鎳-鉻層。因此,電鍍廠分析吸附原子在電極表面上的擴(kuò)散距離相當(dāng)長,可以規(guī)則地進(jìn)人晶格,晶粒長得比較粗大。與鍍鉻層相似的錫/鎳鍍層,可用于分析天平、化學(xué)泵、閥和流量測量儀表上。




淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法

銅離子是光亮鍍鎳中較常見的雜質(zhì)之一。鍍液受Cu2 污染,會使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差,過多的Cu2 還會造成鍍層脆性增大及結(jié)合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中,電鍍加工,ρ(Cu2 )應(yīng)小于0.01g/L。這種方法適用較復(fù)雜的零件,涂層耐酸堿,在溶液中穩(wěn)定,不易脫落。去除鍍液中的Cu2 有以下幾種方法。

1)電解法。即用低電流密度使鍍液中的Cu2 沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時(shí),陰極板上Jκ范圍較廣,波峰處Jκ較大,波谷處Jκ較小,所以能使Cu2 和其他金屬雜質(zhì)同時(shí)沉積,達(dá)到去除多種雜質(zhì)的目的。電鍍在電流密度較低的部位都能到達(dá)其分出電位的數(shù)值,因而實(shí)際掩蓋才能比較好。鋸齒形陰極板受效應(yīng)的影響,電解過程中Ni2 和Cu2 同時(shí)沉積,造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的Jκ,達(dá)到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據(jù)經(jīng)驗(yàn),Jκ為0.5A/dm2時(shí)有利于Cu2 在陰極析出。

不論采用哪種型式的陰極進(jìn)行電解處理都應(yīng)注意幾個(gè)問題:a.長時(shí)間電解處理時(shí),應(yīng)定時(shí)清洗電解板,防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液;此外,還可以在鍍銘槽表面,覆蓋一層聚乙烯、聚氯乙希材質(zhì)的空心小球,也能有效抑制鉻霧釋放。b.采用陰極移動(dòng)或空氣攪拌可以提高處理效果;c.電解處理中使用的陽極板必須是的鎳陽極板,否則將影響處理效果,造成不必要的浪費(fèi)。




鍍銀發(fā)花是什么原因?如何解決?

目前在工業(yè)生產(chǎn)中主要還是應(yīng)用青化物鍍銀工藝,這種溶液比較穩(wěn)定,但是在鍍大平板零件時(shí),常出現(xiàn)鍍層不均勻發(fā)花的現(xiàn)象。

產(chǎn)生這種疵病的原因除了工件去油不徹底、預(yù)處理本身發(fā)花造成的影響以外,還有一個(gè)重要的原因就是鍍銀液中的青化物含量偏低。

青化物鍍銀液不需要加任何添加劑,是靠青化物既作絡(luò)合劑也作陰極表面活性劑使鍍層結(jié)晶細(xì)致均勻的。

當(dāng)青化物含量低時(shí),按中等濃度的鍍液來說,如果青化物低于309/L,陰離子就容易在陰極上放電,使電鍍時(shí)陰極極化度降低,有效電流密度范圍縮小,鍍層結(jié)晶粗糙,以致發(fā)花。

遇到這種現(xiàn)象時(shí),首先應(yīng)調(diào)整鍍液的青化物含量至工藝規(guī)范,嚴(yán)格零件的除油及預(yù)處理過程,然后施鍍。

零件入槽時(shí),先采用大電流沖擊(比正常大l~2倍)并將零件作適當(dāng)移動(dòng),鍍2min后,取出在水中上下移動(dòng)清洗,再放入鍍槽,按正常工藝規(guī)范進(jìn)行電鍍即可以克服上述疵病。




鍍銀層表面變黑了,是否就沒有影響呢?

那也不是。它的影響主要表現(xiàn)在下列幾方面。

(1)由于硫化銀薄膜的形成,在自然條件下進(jìn)行得不均勻,使鍍層具有“臟的”非商品的外表,很不美觀,這對于鍍銀作裝飾目的是十分不利的。

(2)硫化銀薄膜對鍍件的導(dǎo)電性雖然沒有明顯的影響,但是硫化銀本身的導(dǎo)電性比純金屬要差得多,所以鍍件連接面接觸電阻會增大,因而對于一些接插件就會帶來接觸不良的影響,特別是在接插不夠緊固情況下,就更為突出。

(3)金屬銀的釬焊性是比較好的,但表面生成硫化銀后,就幾乎不能焊接,這對設(shè)備的維修是不利的。

綜上所述,電子設(shè)備的設(shè)計(jì)者既不要擔(dān)憂鍍銀件變色影響導(dǎo)電性,但也應(yīng)考慮到它的不利因素,做到揚(yáng)長避短。




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