化學(xué)鍍鎳是表面處分技術(shù)之一，在的發(fā)展相對(duì)早，但是我國(guó)的起步相對(duì)晚，但是在這幾年也有了很大的發(fā)展。工業(yè)的制造發(fā)展中，務(wù)必要對(duì)裝備進(jìn)行表面處分才氣進(jìn)步裝備的應(yīng)用性能，延伸應(yīng)用壽命，削減損失。

 化學(xué)鍍又稱(chēng)為無(wú)電解鍍（Electroless plating），也可以稱(chēng)為自催化電鍍（Autocatalytic plating）。具體過(guò)程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過(guò)程。這一過(guò)程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚的，且施鍍金屬本身也具有催化能力。

化學(xué)鍍鎳與電鍍鎳從原理上的區(qū)別就是電鍍鎳需要外加的電流和陽(yáng)極，而化學(xué)鍍鎳是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應(yīng)。

　化學(xué)鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得，溶質(zhì)交換充分，鍍層就會(huì)非常均勻，幾乎可以達(dá)到仿形的效果。

電鍍鎳無(wú)法對(duì)一些形狀復(fù)雜的工件進(jìn)行全表面施鍍，但化學(xué)鍍鎳過(guò)以對(duì)任何形狀工件施鍍。高磷的化學(xué)鍍鎳層為非晶態(tài)，鍍層表面沒(méi)有任何晶體間隙，而電鍍鎳層為典型的晶態(tài)鍍層。

化學(xué)鍍鎳磷采用化學(xué)鍍鎳的方法進(jìn)行鍍層，相比電鍍更節(jié)能、更環(huán)保、更方便?；瘜W(xué)鍍鎳磷工藝的鍍層更均勻，可以對(duì)不規(guī)則的物品進(jìn)行很好的鍍層?；瘜W(xué)鍍鎳磷提升了金屬的性能，而且可以體現(xiàn)不同的顏色，看起來(lái)更美觀

　食品加工業(yè)為化學(xué)鍍鎳的應(yīng)用提供了巨大的潛在市場(chǎng)。由于在食品工業(yè)中廣泛使用化學(xué)鎳存在障礙，因此被稱(chēng)為潛在市場(chǎng)。例如，在美國(guó)，F(xiàn)DA(美國(guó)食品和管理局)還沒(méi)有為化學(xué)鍍鎳在食品工業(yè)中的應(yīng)用建立一個(gè)監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)。一般來(lái)說(shuō)，美國(guó)食品藥品監(jiān)督管理局會(huì)根據(jù)具體情況批準(zhǔn)化學(xué)鍍鎳，用于直接接觸食品。主要原因是經(jīng)典的鍍液配方中含有有毒的鉛、鎘等重金屬離子作為穩(wěn)定劑。然而，許多現(xiàn)代化學(xué)鍍鎳溶液不再使用重金屬離子作為穩(wěn)定劑。很明顯，這一障礙遲早會(huì)被拆除。化學(xué)鍍鎳是食品包裝機(jī)械中典型的不與食品直接接觸的部件，如軸承、滾輪、傳送帶、液壓系統(tǒng)和齒輪等。