在整個半導體產業(yè)鏈中，中國投入資金的就屬晶圓代工部份。具體來說，晶圓代工就是在硅晶圓上制作電路與電子元件，這個步驟為整個半導體產業(yè)鏈中技術復雜，且資金投入的領域。    以處理器為例，其所需處理步驟可達數(shù)百道，且各類加工機臺先進又昂貴，動輒數(shù)千萬美元起跳。而一個成熟的晶圓代工廠其設備投入占總設備比重在70%～80%之間。    氧化：其目的在于生成二氧化硅薄膜。用硅作為半導體原材料的重要因素之一就是硅容易生長出二氧化硅膜層，這樣在半導體上結合一層絕緣材料，就可用做摻雜阻擋層、表面絕緣層，及元件中的絕緣部分。

用于金屬腐蝕標牌的耐腐蝕油墨必須具有以下要求：易于絲網(wǎng)印刷，流變性小，無的精細油墨，圖像清晰，與板粘接牢固，耐腐蝕，腐蝕后易于去除油墨等，耐腐蝕油墨大致可分為兩種類型：絲網(wǎng)印刷防腐成像油墨;紫外成像防腐油墨。

　　1，絲網(wǎng)印刷防腐成像油墨：

　　油墨可分為三種類型：耐腐蝕性：

　　a，耐酸腐蝕;

　　b，耐堿腐蝕;

　　c，耐酸堿腐蝕。

腐蝕是將金屬工件使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。

腐蝕技術可以分為『濕腐蝕』(wet etching)及『干腐蝕』(dry etching)兩類。

通常所指腐蝕也稱光化學腐蝕（photochemical etching），指通過貼不干膠；曝光制版、顯影后或絲印網(wǎng)版形成圖像轉移，將需腐蝕區(qū)域的保護油墨去除露出需要腐蝕的地方，在腐蝕時金屬接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

最早可用來制造銅版、鋅版、不銹鋼等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，廣告牌標牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等之加工；經(jīng)過不斷的技術改良和工藝設備發(fā)展，也可以用于航空、機械、化學工業(yè)中電子薄片零件精密腐蝕產品的加工，特別在半導體制程上，腐蝕更是不可或缺的技術。

比如不銹鋼過濾網(wǎng)片，圓孔均為采用鏤空腐蝕工藝成型。

工藝流程：清潔工件去油污(不銹鋼或其他金屬工件)--- 涂布---烤干---曝光--- 顯影--蝕刻—退膜