X射線原理:X射線(以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。使用目的：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。

應(yīng)用范圍：

1) IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn)；

2) 印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；

3) SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測與量測；

4) 各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)；

5) 錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6) 密度較高的塑料材質(zhì)破損或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn)；

7) 芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

X射線具有很強(qiáng)的穿透力，能透過許多可見光無法穿透的物質(zhì)。于是，利用X射線這種特性工程師們開發(fā)出了各種X射線無損檢測設(shè)備。

工業(yè)CT是隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展，結(jié)合X-Ray檢測方案延伸出來的新發(fā)展方向。所謂CT即三維X射線掃描，在進(jìn)行X射線檢測時(shí)，將待測物體做360°旋轉(zhuǎn)，收集每個(gè)角度的X-Ray檢測圖像，之后就需要利用電腦運(yùn)算重構(gòu)出待測物體的實(shí)體圖像。