簡(jiǎn)單來說，smd就是貼片元件，smt就是貼片加工。

下面是對(duì)smd和smt的介紹：

1、smt 是表面貼裝技術(shù)（如同“工業(yè)技術(shù)、農(nóng)業(yè)技術(shù)”一樣，是一種綜合的名稱）

2、smt包括很多東西，如表面貼裝設(shè)備、材料、元器件、焊料、印制板、工藝流程等等。

smd則是屬于適應(yīng)這種貼裝技術(shù)的元器件，是一個(gè)具體的物體，它造型特別是引腳和原來傳統(tǒng)的元器件不一樣。

焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件，焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)會(huì)隨著工藝參數(shù)的改變而改變。對(duì)于一個(gè)已知的系統(tǒng)，在形成焊點(diǎn)的SMT貼片加工工藝中，影響焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)包括加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。

1、加熱參數(shù)

在焊接工藝的加熱階段,起關(guān)鍵作用的參數(shù)是峰值溫度和溫度高于液相線的時(shí)間。更高的峰值溫度或更長的液相線的時(shí)間，將會(huì)在焊點(diǎn)的界面和焊點(diǎn)內(nèi)部形成過多的金屬間化合物。在促使形成金屬間化合物過多的條件下，界面上的金屬間化合物厚度增加。峰值溫度足夠高和溫度高于液相線的時(shí)間延長時(shí),金屬間化合物會(huì)增多，并且向pcb焊點(diǎn)內(nèi)部遷移。

SMD載帶出現(xiàn)跳料的原因 

編帶跳料，也有兩種情況，種是編帶前跳料，第二種是編帶后跳料。編帶前跳料主要是載帶和元件尺寸不匹配，A0、K0尺寸過大，一般和B0沒有什么關(guān)系?；蛘卟馁|(zhì)硬度不夠，易變形，影響尺寸編帶時(shí)難以控制，還會(huì)出現(xiàn)跳料現(xiàn)象。這種情況只能改變皮帶的尺寸規(guī)格，或者改變材料的硬度。其次，主要是K0太深了。只需改變模具K0的表面。但是同時(shí)也不能忽視更為關(guān)鍵的因素，采用上帶不當(dāng)?shù)脑?。密封元件，尤其是非常微型的元件，要求上皮帶密封后，必須緊貼載帶表面，若不能貼緊載帶，載帶與上皮帶之間有空隙，必然會(huì)影響K0值。自然很容易引起翻轉(zhuǎn)，即所謂的“彈跳”。為了改善這種情況，除了要對(duì)K0模具適當(dāng)，還要選擇適當(dāng)?shù)纳蠋А?br />