SMD編帶包裝|SMD代工編帶|SMD編帶加工廠家定做

載帶的種類可以分為：五金件載帶、屏蔽罩載帶、變壓器載帶、連接器載帶、SMD載帶、五金件載帶、彈簧載帶,等. 　　

載帶的材質(zhì)可以分為：PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等 　　

補(bǔ)充： 　　

載帶的生產(chǎn)設(shè)備：載帶的設(shè)備也叫載帶成型機(jī)。目前主要有載帶成型機(jī)有滾輪式與平板式兩種。兩者的區(qū)別均在于其成型模具的不同。 　　

載帶的生產(chǎn)材料：PS、ABS、PET、PC、等塑膠料，特殊要求可以使用金屬制造。

按寬度分：根據(jù)包裝承載的電子元器件的大小不同，載帶也分為不同的寬度。常見的寬度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m， 56mm等。隨著電子市場的發(fā)展，芯片有越來越小的趨勢，載帶也相應(yīng)的向精密的方向發(fā)展，目前市場上已經(jīng)有4mm寬度的載帶供應(yīng)。

按功能分：為了保護(hù)電子元器件不被靜電損傷，一些精密的電子元器件對載帶的抗靜電級別有明確要求。根據(jù)抗靜電級別的不同，載帶可以分為三種：導(dǎo)電型，抗靜電型（靜電耗散型）和絕緣型。

SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現(xiàn)了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也決策了PCBA生產(chǎn)加工缺點(diǎn)的造成，如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。

焊膏在SMT加工包裝印刷得到一致的包裝印刷薄厚十分關(guān)鍵。感到遺憾，具體的包裝印刷薄厚常常偏移總體目標(biāo)薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是說太低。

危害包裝印刷薄厚的要素十分多，普遍的有電子器件的合理布局部位、PCB的形變、包裝印刷支撐點(diǎn)相鄰的絲印油墨標(biāo)識、阻焊薄厚與偏差，也有焊粉規(guī)格、模版形變、刀形變、副刀工作壓力、模版底端環(huán)境污染、PCB阻焊薄厚與偏差等。

SMT包工包料中在印刷焊膏之后，操作人員發(fā)現(xiàn)印刷錯誤之后等待的時間越長，移除焊膏就越困難。當(dāng)發(fā)現(xiàn)問題時，應(yīng)立即將印刷不當(dāng)?shù)陌宀姆湃虢萑軇┲?，因為焊膏在干燥前容易除去?

為了防止焊錫膏和其他污染物殘留在電路板的表面可以用一塊干凈的布進(jìn)行擦拭。浸泡后，用溫和噴霧刷洗，并且使用熱風(fēng)機(jī)進(jìn)行干燥處理。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側(cè)應(yīng)向下，以使焊錫膏從板上脫落