smt貼片加工中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因有以下幾點(diǎn)：1、SMT加工工藝印刷機(jī)工作時(shí),沒(méi)有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏.2、焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物.3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過(guò)期,被二次使用.4、電路板質(zhì)量問(wèn)題,焊盤(pán)上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤(pán)上的阻焊劑.5、SMT加工工藝電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng).6、SMT加工工藝焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻.7、SMT加工工藝焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物。

要準(zhǔn)備完整的、準(zhǔn)確的BOM表。然后要提供樣板的文件。盡可能的提供產(chǎn)品位號(hào)絲印圖和貼片坐標(biāo)文件，就是需要提供PCB文件。在進(jìn)行發(fā)外SMT加工容組建備料的時(shí)候，為了在制作過(guò)程中需要用到多余的配料，應(yīng)該多準(zhǔn)備幾個(gè)單面板和雙面板。其他低值備料也應(yīng)該多準(zhǔn)備幾個(gè)。但是大原件和芯片可以不用多準(zhǔn)備。需要注意的是容組件雙面板只需要貼一面。

過(guò)孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占pcba加工工藝制板費(fèi)用的30%到40%。從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)，這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。很顯然，在高速,高密度的pcba加工工藝設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過(guò)孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過(guò)孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。