在使用自動焊接機之前，必須清潔烙鐵上的氧化物，以便在焊接時可以將烙鐵保持在良好的狀態(tài)。同時，在完成焊接后，應在烙鐵頭中添加一層新的錫，以使烙鐵頭不會很快氧化。為客戶提升生產效率、降低人力成本、提升產品品質、節(jié)省生產耗材。清潔烙鐵頭時，可以使用濕的專用清潔海綿擦拭烙鐵頭上的助焊劑殘留物和氧化物。您也可以使用細砂紙輕輕擦亮這些東西，或使用刀片輕輕擦拭這些東西。刮下并重新開始焊接。

用對無鉛波峰焊機的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點227℃，焊接溫度250－260℃。強制熱風循環(huán)結構系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應”。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動性和延伸率。無鉛波峰焊機也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因為Sn/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴重。

無鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達250－260℃，Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現(xiàn)象，溫度越高熔蝕性越嚴重，而且無鉛焊料中Sn成分占99％，比有鉛焊料多40％，如果采用傳統(tǒng)的不銹鋼鍋膽進行鉛焊，大約三個月就會發(fā)生漏鍋現(xiàn)象。2、沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒有被釋放，導致容易連錫。因此要求無鉛波峰焊機的Sn鍋，噴嘴耐高溫、耐腐蝕，目前般采用鈦合金鋼鍋膽， 由于鉛焊料的浸潤性差，工藝窗口小，焊接時為了減小PCB表面的溫度差，要求Sn鍋溫度均勻。

回流焊設備內部有個加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。輕巧的體積和重量，讓你節(jié)約大量金錢，臺面式放置模式，可讓你擁有更大的空間?；亓骱傅墓に囘^程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐，因此，應實現(xiàn)對設備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。

回流焊工藝調整的基本過程為：確認設備性能→溫度工藝調制→SPC管控。烙鐵的表面必須經常鍍錫，以增加其耐用性，尤其是在不使用自動焊錫機的情況下，經常要涂錫，這可以大大減少烙鐵的氧化機會，這樣提示更耐用。實施回流焊設備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關于回流焊爐子性能的相關技術。不少工廠委托第三方認證機構（如 Esamber認證中心等）來做設備性能的標定、認證和校正等工作，也有些工設立備維護組，自己配置專業(yè)的設備進行設各性能的標定。

自動焊錫機的烙鐵組件可以任意角度、任意方位調節(jié)，控制烙鐵組的R軸，可以360度自由旋轉?？梢愿鶕?jù)不同的焊盤和元器件任意設置送錫次數(shù)、預熱時間和焊錫時間，實現(xiàn)一板多種焊點的復雜焊錫工藝，實現(xiàn)焊錫作業(yè)的多樣化。沒有助劑的焊錫絲是不能夠進行電子原件的焊接，這是因為它不具備潤濕性，擴展性。自動焊錫機可以通過外部1/0接口，實現(xiàn)焊錫機器人對外圍設備的實時控制。智能化的控制系統(tǒng)，執(zhí)行錯誤報警，高速運動等防震等功能，智能化的主控程序，實現(xiàn)焊錫過程的自動化和智能化。