在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國投入資金的就屬晶圓代工部份。具體來說，晶圓代工就是在硅晶圓上制作電路與電子元件，這個步驟為整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)復雜，且資金投入的領域。    以處理器為例，其所需處理步驟可達數(shù)百道，且各類加工機臺先進又昂貴，動輒數(shù)千萬美元起跳。而一個成熟的晶圓代工廠其設備投入占總設備比重在70%～80%之間。    氧化：其目的在于生成二氧化硅薄膜。用硅作為半導體原材料的重要因素之一就是硅容易生長出二氧化硅膜層，這樣在半導體上結(jié)合一層絕緣材料，就可用做摻雜阻擋層、表面絕緣層，及元件中的絕緣部分。

藥性減低的原因及還原方式

　　隨著化學反應的進行，蝕刻液藥性降低，是因為三氯化鐵氧化成了氯化亞鐵，此時需要將氯化亞鐵還原成三氯化鐵增加藥液酸性。需加入水溶液(還原劑)﹑鹽酸()

　　2.還原反應：2FeCl2 NaClO 2HCL﹦2FeCl3 NaCl H2O

　　氯化亞鐵 鹽酸=三氯化鐵 氯化鈉 水(由于亞鐵離子在水中極易水解而產(chǎn)生氫氧化亞鐵：FeCl2 H2O=,Fe(OH)2 HCL所以為了防止氯化亞鐵水解變質(zhì),常在氯化亞鐵溶液中添加一些鹽酸.)

　　3.由于鹽酸容易揮發(fā)，隨著化學反應的進行，還會發(fā)生以下反應：

　　6FeCl2 NaClo 3H2O=4FeCl3 2Fe(OH)3 ↓ NaCl

　　氯化亞鐵 水=三氯化鐵 氫氧化鐵(沉淀物) 氯化鈉

　　(其中氫氧化鐵為沉淀物，所以隨著化學反應時間的加長，藥箱內(nèi)會出現(xiàn)粘稠狀物質(zhì)。除去該粘稠狀沉淀物，需采用物理過濾方式，如：過濾網(wǎng)過濾或凈水裝置)

腐蝕機的價格是根據(jù)不同材質(zhì)的不同產(chǎn)品類型而定。zui低刻蝕機價格zui高不超過15000元。我們專注于蝕刻加工廠的投資方案，提供全套蝕刻設備和免費的蝕刻工藝技術(shù)支持。    腐蝕機是現(xiàn)代每個蝕刻加工廠都應必備的一臺設備，腐蝕機的用途廣泛，可腐蝕加工的材料有不銹鋼、銅、鋁、鐵、玻璃、銀、鈦等等，這些材質(zhì)也可劃分為不同的純度、厚度、形狀等等多種種類，產(chǎn)品的種類多了之后，我廠根據(jù)不同類別的產(chǎn)品研制了各式各樣的腐蝕機來滿足不同產(chǎn)品的需求，每種腐蝕機的價格都不相同，根據(jù)產(chǎn)量的大小腐蝕機定制的大小也是不同的，所以腐蝕機價格是根據(jù)這些性質(zhì)來定價。    標牌腐蝕加工的腐蝕機價格為：zui小腐蝕機的價格是15000~35000元左右，以不銹鋼平板腐蝕深度為0.2~0.3mm為標準，產(chǎn)量400*600mm的工件8小時產(chǎn)量為80件。