藍(lán)寶石因其在光學(xué)、機(jī)械和化學(xué)等方面就有優(yōu)良的性質(zhì)，目前已經(jīng)被廣泛的應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，特別是光學(xué)領(lǐng)域作為光學(xué)元件和電子元件，這就會對藍(lán)寶石的表面質(zhì)量要求很苛刻。如下圖(a)所示，采用游離磨料對藍(lán)寶石的加工時(shí)，較好的狀態(tài)是磨粒的大小相差不大，這樣就可以使得載荷均勻的分散在磨粒上。但如果有較大的磨粒進(jìn)入研磨盤中，如下圖(b)所示，例如鑄鐵盤這種剛性的磨具來說表面不會發(fā)生形變，這種硬質(zhì)大顆粒與磨料不是同一尺寸，就造成了硬質(zhì)大顆拉高于磨粒



應(yīng)用工序：精磨工序；磨削材料：高速鋼、不銹鋼、粉末冶金、磁性材料、合金鑄鐵、耐磨鑄鐵、銅件、鋁件、塑料橡膠復(fù)合件、20CrMo、20CrMnTi、Cr12MOV等

適用范圍：適用于不銹鋼、鋁合金金屬、藍(lán)寶石襯底、藍(lán)寶石窗口、等半導(dǎo)體材料等。

　直徑：380mm——610mm——810mm——910mm——1500mm

　孔徑：200mm——500mm

　基體厚度：45mm——100mm

　粒度：30目——6000目

　CBN工作層厚度：5mm——15mm

 CBN層型狀：圓形、扇形、整體形、多環(huán)帶形

研磨盤精度：

 平行度≤0.02mm

　粗糙度0.1μm——1.2μm

　平面度0.001mm——0.004mm，平行度≤0.002mm，等高≤0.002mm

1．本研磨機(jī)為精密研磨拋光設(shè)備，被磨、拋材料放于研磨盤上，研磨盤逆時(shí)鐘轉(zhuǎn)動，修正輪帶動工件自轉(zhuǎn)，重力加壓的方式對工件施壓，工件與研磨盤作相對運(yùn)轉(zhuǎn)磨擦，來達(dá)到研磨拋光目的。

2．研磨盤修整機(jī)構(gòu)采用油壓懸浮導(dǎo)軌前后往復(fù)運(yùn)動，金剛石修面刀給研磨盤的研磨面進(jìn)行精密修整，得到理想的平面效果。

機(jī)器特點(diǎn)：

本研磨機(jī)的研磨效率比起小型中心加壓的研磨機(jī)、研磨耗材成本低，是芯片、FA、單纖、尾纖研磨拋光的平光纖研磨機(jī)、光纖拋光