正置金相顯微鏡包括透射、反射兩種照明系統(tǒng),通俗地講就是上下兩

正置金相顯微鏡包括透射、反射兩種照明系統(tǒng)，通俗地講就是上下兩個光源，正置金相顯微鏡主要觀察金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡等，所以正置金相顯微鏡也叫多功能金相顯微鏡。非常適用于科研單位使用，因?yàn)樗麄円芯康牟牧媳容^多。

　　倒置金相顯微鏡主要應(yīng)用于鑄造、冶煉、熱處理的研究，原材料檢驗(yàn)或材料處理分析等。

　　視場光闌、孔徑光闌、燈箱的位置：倒置金相顯微鏡的視場光闌、孔徑光闌、燈箱都是在物鏡后邊，正置金相顯微鏡的視場光闌、孔徑光闌、燈箱都是在目鏡筒的后面。

工業(yè)生產(chǎn)與科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展,金屬材料獲得廣泛的應(yīng)用

　　工業(yè)生產(chǎn)與科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，使金屬材料獲得廣泛的應(yīng)用。這是因?yàn)榻饘俨牧暇哂袃?yōu)良的機(jī)械性能、物理性能、化學(xué)性能及工藝性能。隨著原子能技術(shù)、火箭技術(shù)、噴氣技術(shù)、宇航技術(shù)、航海技術(shù)、化學(xué)及無線電等技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對金屬材料的各種性能要求更高，往往要求金屬與合金具有高抗震強(qiáng)度，勵高溫和耐低溫，耐熱沖擊，彈性棋量不隨溫度改變等。而這些性能與材料的金相組織結(jié)構(gòu)是緊密地聯(lián)系在一起的。

倒置金相顯微鏡對試樣高度沒有限制

　　而倒置金相顯微鏡對試樣高度沒有限制，制樣的話也只需要把要檢測的那面制好就成了。如果檢測其他材料倒置金相顯微鏡就不適合了，比如檢測汽車零部件上的涂層，需要將涂層刮下來，但是刮下來的涂層非常薄、非常小。大家都知道倒置金相顯微鏡載物板是帶圓孔的，刮下來的涂層比圓孔小，根本無法放上去。而正置金相顯微鏡載物板是完整的，直接將試樣放上去就可以。

　　正置金相顯微鏡具有和倒置金相顯微鏡同樣的基本功能，除了對20-30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外，因?yàn)榉先说娜粘Ａ?xí)慣，因此更廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。適用于對不透明物體或者透明物體進(jìn)行顯微觀察，適用的材料比較多，特別適用于研究材料的單位使用。如果檢測塑料、橡膠、電路板、精密模具、半導(dǎo)體等，都需要用正置金相顯微鏡來看。它有上下兩個光源，既可以看材料上面的組織，也可以看另一面的組織，不需要倒換就可以全看到。

　　正置顯微鏡的優(yōu)點(diǎn)是：直觀，觀察位置方便控制，缺點(diǎn)是：試樣支撐面和觀察表面平行度要很好，其次是厚度大小要合適，一般不能超過30mm厚度。

　　倒置金相顯微鏡的優(yōu)點(diǎn)是：適合各種復(fù)雜形貌的試樣，只要把被觀察表面拋光到位就可以，制樣方便；缺點(diǎn)是：觀察位置不直觀，對一些整體觀察不便；主要用于材料學(xué)的金屬金相組織分析行業(yè)。

金相顯微鏡與光學(xué)儀器的區(qū)別

　掃描電子顯微鏡與金相顯微鏡同屬光學(xué)儀器。很多人都喜歡用金相顯微鏡當(dāng)掃描電子顯微鏡使用，但它們之間還有有很大區(qū)別的，錯誤的使用做只會給設(shè)備帶來更多的負(fù)擔(dān)加速金相顯微鏡的消耗。

　　1、首先原理不同：金相顯微鏡是利用幾何光學(xué)成像原理進(jìn)行成像的，而掃描電鏡是利用細(xì)聚焦電子束在樣品表面掃描時激發(fā)出來的各種物理信號來調(diào)制成像的。用高能量電子束轟擊樣品表面，樣品表面被激發(fā)出各種物理信號，利用不同的接受物理信號，再轉(zhuǎn)換成圖像信息。

　　2、其次光源不同：金相顯微鏡是采用可見光作為光源來成像，而掃描電鏡是采用電子束作為光源成像。

　　3、分辨率不同：金相顯微鏡受到可見光的干涉與衍射作用，分辨率只能局限于0.2-0.5um之間。掃描電鏡由于采用電子束作為光源，其分辨率可達(dá)到1-3nm之間，因此金相顯微鏡的組織觀察屬于微米級分析，掃描電鏡的組織觀測屬于納米級分析，掃描電鏡獲得的樣品信息更豐富。