用 于LED封裝應(yīng)用的有機(jī)硅膠水主要是采用金屬鉑催化含雙鍵的有機(jī)硅氧烷與含硅氫的有機(jī)硅氧烷的加成反應(yīng)體系。該反應(yīng)體系通常配制成A、B雙組分封裝材料，它們穩(wěn)定性好，便于儲存。LED封裝膠水大部分是熱固化的材料，也有部分封裝材料為了特殊應(yīng)用而采用UV光固化體系。對于熱固化材料，點(diǎn)膠后，膠水需要經(jīng)過150度約2-5小時(shí)的高溫烘烤，實(shí)現(xiàn)完全固化封裝。當(dāng)樹脂固化時(shí)，樹脂會發(fā)生一定的體積收縮，產(chǎn)生收縮應(yīng)力，這會對樹脂與芯片、芯片與銀膠的粘結(jié)、金線焊點(diǎn)部位、樹脂與支架的結(jié)合界面等產(chǎn)生一定影響。因此，封裝材料和封裝工藝對LED器件的系統(tǒng)穩(wěn)定性有直接關(guān)聯(lián)，封裝工程師需要系統(tǒng)細(xì)致研究分析，以確定佳封裝工藝和封裝材料。




  RGB顯示屏因長期高溫狀態(tài)下工作，LED器件需通過嚴(yán)格的PCT及TCT測試。封裝樹脂的粘結(jié)能力、耐潮氣滲透、不純離子雜質(zhì)含量是影響RGB器件可靠性的關(guān)鍵因素。特別是沿海城市的鹽霧侵蝕，是RGB屏死燈及常亮的失效主要原因。     此外，戶外RGB屏一般需要全功率點(diǎn)亮，而且，需要抵抗太陽紫外線的照射，這就要求封裝材料耐藍(lán)光光衰能力36個(gè)月保持80%以上。戶內(nèi)屏功率開啟一般在30%- 50%，對封裝材料耐光衰能力的要求稍低。此外，RGB屏的返修解錫過程的高溫易造成封裝材料黃變，這就需要樹脂有較強(qiáng)耐高溫性能。這一細(xì)分領(lǐng)域可選的封裝材料不多，除少數(shù)廠商使用有機(jī)硅樹脂封裝外，日東電工的高可靠性樹脂nt-600H基本是市場壟斷材料。近，德高化成推出氯離子不純物含量相比nt-600H降低70%的更高可靠性EMC TC-8600，有望為RGB封裝用戶提供更多材料選擇。  




    2020年4月9日，國家市場監(jiān)督管理總局、化管理批準(zhǔn)發(fā)布包括《紫外線消毒器衛(wèi)生要求》、《空氣消毒劑通用要求》在內(nèi)的14項(xiàng)國家新標(biāo)準(zhǔn)。這些標(biāo)準(zhǔn)由國家衛(wèi)健委和國家藥監(jiān)局組織制定，主要涉及消毒劑、消毒器械、等疫情防控亟須的重點(diǎn)領(lǐng)域。         備受LED行業(yè)關(guān)注的《紫外線消毒器衛(wèi)生要求》（GB 28235—2020）新標(biāo)準(zhǔn)將于2020年11月起開始生效，正式替代2011年發(fā)布的《紫外線空氣消毒器安全與衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)》（GB 28235—2011）。